數位影像方案商華晶科於國際消費電子展（CES）發表的3D感測深度晶片AL6100，以高精確度、低耗電及成本3大優勢搶攻人工智慧(AI)、智慧家庭、機器人等新商機。
華晶科表示，AL 6100適合應用在需要強大即時運算能力的產品上，此次CES中，多家手機、智慧家庭、車用廠商表現出對華晶科AL 6100及演算法技術的高度興趣。預計今年第1季進入量產並可開始供貨，有望於下半年貢獻實質業績。
華晶科表示，今年CES的焦點在人工智慧(AI)、自駕車、智慧家庭(如：智慧助理、掃地機器人)、AR／VR幾個領域，機器視覺則是不同產品項的共通技術趨勢，在不同類型的產品裡都加入了相機，相機的成像不再只是讓人眼看，而是進一步讓機器判讀、增加智能。
華晶科指出，目前3D感測技術主要有主動式雙鏡頭(active stereo camera)、結構光、飛時測距(ToF)、光達(Lidar)等幾大主流技術，其中感測深度精度的表現以主動式雙鏡頭和結構光較佳，可以達到立體3D建模(3D modeling)的精度等級。
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