市場競爭，台灣PCB產業面臨轉型課題，產官研聯手成立軟板智慧製造技術研發聯盟，減少人工分析產品良率時間，適用高階軟板與高頻通訊產品，為台灣廠商在5G市場搶得先機。
響應政府推動5+2智慧機械產業創新計劃，嘉聯益科技、聯策科技及柏彌蘭金屬化等公司結合工研院與資策會研發能量，透過經濟部工業局「智慧製造創新服務化計畫」整合及推動，成立「卷軸式微細線寬雙層軟板智慧製造技術」研發聯盟，以技術領先維持台灣軟板產業競爭力。
據台灣電路板協會統計，2016年台灣軟板產值已達39.5億美元，以市占率38%居全球之冠。
工研院IEK預估，全球於2017年產值可達126億美元，2018年更可持續成長至130億美元，台灣將持續扮演重要供應鏈角色。
台灣電路板協會理事長吳永輝表示，台灣PCB產業發展早，廠商在製程技術投入也相當積極。為了促進產業升級，台灣電路板協會在2017年所訂定之台灣電路板產業白皮書中提到，2020年台灣電路板產業鏈產值要挑戰兆元，新的製造方式要融入智能化及綠色化技術為必要手段。
聯盟透過與工研院擁有的專利與技術授權，結合資通訊與智慧機械的「軟硬整合」技術，來改善整體製程的效率及彈性。加入智慧製造的產線能降低不良率排除時間50%以上；並減少人工分析產品良率時間約30%，將解決業者人力不足、過度仰賴外勞問題。
面對中國大陸、日本與韓國電路板廠商的競爭，將透過「高值化」及「智動化」促使產業體質再造，成為台灣PCB產業面臨的重要課題。
藉由「卷軸式微細線寬雙層軟板智慧製造技術」聯盟場域試煉，可望打破日本廠商壟斷技術並提高門檻，產品適用高階軟板與高頻通訊產品，可為台灣廠商在5G市場搶得先機，未來每年可創造新台幣22.8億元以上的產值。（中央社）
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