工研院IEK指出，智慧型手機發展，驅動晶圓級構裝（WLP）需求，高階構裝材料由外商主導，手機世代演進，讓材料規格越來越嚴苛。
觀察智慧型手機半導體元件構裝趨勢，工研院產業經濟與趨勢研究中心（IEK）做出上述分析。
從功能來看，IEK表示，智慧型手機功能越來越多，傳輸頻寬越大，無線傳輸方式多元，需要更強的電池支援。手機零組件之間的傳輸要夠快，基板反應要跟進，主機板尺寸越來越小，散熱尤其是關鍵。
在智慧型手機驅動下，IEK指出，晶圓級構裝（Wafer-level Packaging）元件數增加，市場成長快速。
從材料來看，IEK表示，半導體製程技術已逼近物理極限，尖端構裝技術，將是延續半導體微縮及系統整合的關鍵，目前高階封裝材料，還是由外商主導。
從市場來看，IEK預估，扇出型晶圓級構裝（FanOut WLP）材料市場需求持續成長，預期到2021年，總體材料市場年複合成長率可達41.7%，其中光阻劑、介電材料、模封材料和玻璃載具等，市場都將明顯成長。（中央社）
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