蘋果布局3D感測外界高度關注。分析師報告揭露蘋果在3D感測的關鍵供應鏈名單，包括台積電、大立光、鴻海、同欣電、玉晶光、精材和采鈺等入列。
凱基投顧分析師郭明錤出具報告指出，蘋果（Apple）在3D感測擁有軟硬體設計核心，關鍵零組件供應商資源已配置給蘋果，供應鏈浮上檯面。
在3D感測元件的發射端，報告推測，其中垂直共振腔面射型雷射（VCSEL）元件，主要由光纖元件商Lumentum提供。
報告也指出，蘋果3D感測發射端的繞射式光學元件DOE（Diffractive Optical Element），主要由台積電提供，包括精材與采鈺後段製程。
在晶圓級光學元件WLO（Wafer-level Optical）部分，主要由新加坡Heptagon提供。在模組部分，主要由LGI提供。
在3D感測元件的接收端部分，報告推測，蘋果紅外線CMOS影像感測器主要由意法半導體（STM）設計、台積電晶圓代工、同欣電提供晶圓重組（RW）。
鏡頭部分，報告指出，主要由大立光和玉晶光提供；接收端模組由鴻海和夏普（Sharp）提供服務。
相較於Android手機陣營，報告指出，高通（Qualcomm）是Android陣營中，研發3D感測整體方案進度最快的供應商，不過郭明錤保守看待高通量產進度，預估高通顯著大量出貨，最快須到2019年。
郭明錤認為，蘋果3D感測設計與量產，至少領先高通約1.5年到2年。
外界高度關注iPhone 8在3D感測元件進展。國外科技網站MacRumors日前引述創投公司LoupVentures分析師孟斯特（Gene Munster）報導，Lumentum今年第三季已獲得超過2億美元規模訂單，大部分VCSEL元件可能應用在iPhone 8的3D感測元件。
市場預期，蘋果iPhone 8前置相機系統的3D感測元件所需VCSEL元件，有三大供應商，除了Lumentum之外，還包括Finisar和Viavi Solutions。
外界預期蘋果下半年將推出5.2吋（或5.8吋，看使用區域的定義）的OLED版iPhone、4.7吋LCD版iPhone 7s和5.5吋LCD版iPhone 7s Plus這三款新品，均採用金屬邊框整合玻璃機殼設計，均支援WPC標準無線充電。(中央社)
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