隨著AI算力需求爆發式成長，晶片散熱與電力供應成為台灣科技產業發展的關鍵挑戰。工研院研發結合3D立體結構與高導熱鋁材的創新散熱技術，透過熱虹吸物理原理，在不耗電的情況下主動為AI晶片降溫。然而，專家指出，電力總量與區域分布嚴重不均，穩定供電與完備電網才是台灣迎戰AI工業革命的最強後盾。
工研院利用3D微細流道技術，讓液體吸熱蒸發、遇冷凝結，結合3D立體結構與高導熱鋁材，靠著不斷自我循環的熱虹吸物理原理，完全不耗電就能主動幫AI晶片和高耗能機房降溫，打破傳統散熱瓶頸。工研院綠能所副所長梁佩芳表示，傳統機櫃中一個CPU的散熱量大約是100多瓦至200瓦，但現在較新的GPU，一顆IC的發熱量就相當於1.5千瓦至1500瓦，甚至達到2000瓦至2500瓦，是以往數十倍的發熱量，新的算力中心在散熱與電源上都需要新的解方。
算力革命全面爆發 資料中心成吃電巨獸
以現在的大型資料中心GB200與GB300，再到次世代頂級AI晶片Rubin，都得仰賴低壓冷媒散熱，每一個機櫃的用電量將是以往的十幾到二十倍。根據國際能源署預估，到了2030年，全球AI伺服器的總耗電量將飆升到將近一兆度，大約是全台灣整整四年的總用電量。梁佩芳進一步說明，當資料中心用電非常多時，另一個議題隨之浮現。過去一個電腦機櫃大約一個人高，用電量大概是兩個到四個家庭的尖峰用電，但現在數字已攀升至250千瓦至600千瓦，一個機櫃大概就用掉30個家庭的尖峰用電。
黃仁勳喊缺電 AI革命掀全球能源焦慮
晶片發燙的背後，顯示恐怖的耗電量。科技大廠不只要透過先進散熱技術幫機房解熱，更得面臨AI算力龐大電力堆疊挑戰。輝達執行長黃仁勳四度喊出需要更多電力，強調想參與這一波工業革命就需要能源，而台灣是AI革命的中心。
以中午12點的用電量來看，總發電量將近4000萬千瓦，隨著AI算力中心與半導體不斷擴建，用電量也是倍數成長。能源署副署長陳崇憲表示，在2034年之前供電無虞，今年年底將有5.2GW的大型燃氣電廠，約四座機組上線，未來在2034年之前也將累積約10.2GW的燃氣電廠。
隨著北士科各家AI算力中心相繼落成，但台電原訂在當地興建的「軟橋超高壓變電所」，因居民反對興建嚴重落後，成為短、中、長期用電瓶頸。中經院副研究員鄭睿合指出，台電與北市府已就變電所進行協調，盡可能透過臨時增站或變電所地下化來減輕疑慮，但工程上需要時間建置。
根據經濟部預估，未來電力需求年均成長率約1.7%，預計到2030年，AI包含資料中心的新增用電及半導體與AI相關產業鏈新增用電，將超過660萬瓩，約580億度，占當年度用電比重約18%。鄭睿合認為，能源署預估供電成長率約2.5%上下，但去年電力供需報告僅拉到約1.7%左右，從近期觀察，產業用電情況有明顯不同，因半導體與資料中心大幅成長，工業部門用電結構出現很大變化，2025年電子業整體用電成長達5.5%，其他產業包含鋼鐵、水泥則呈現衰退。
