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半導體展登場! 台廠推MIT「人形機器人」舉重20kg

記者 張蕙纖 / 攝影 徐崑山 / 責任編輯 新聞中心 報導
發佈時間:2025/09/10 17:35
最後更新時間:2025/09/10 19:04

國際半導體展於10日盛大登場,吸引超過千家半導體和科技大廠參與。展會重點包括先進封裝、AI晶片,以及台灣3家大廠聯手打造的首台台灣製人形機器人。這款機器人不僅能夠舉重20公斤,還具備視覺辨識功能。展會上,各大廠商展示最新科技成果,包括工研院的3D客製化晶片通用模組和AI多模型互動系統,展現台灣半導體產業的創新實力。

義美、盟立、新代聯手, 推出首款機器人。(圖/TVBS)

 
國際半導體展於10日盛大登場,吸引超過千家半導體和科技大廠參與。展會重點包括先進封裝、AI晶片,以及台灣3家大廠聯手打造的首台台灣製人形機器人。這款機器人不僅能夠舉重20公斤,還具備視覺辨識功能。展會上,各大廠商展示最新科技成果,包括工研院的3D客製化晶片通用模組和AI多模型互動系統,展現台灣半導體產業的創新實力。

在這次半導體展中,義美、盟立和新代三家台灣廠商聯手推出的人形機器人成為焦點。這款正港台灣製人形機器人搭載輝達大腦,能夠透過視覺辨識與人互動,當人向它揮手打招呼時,機器人會立即回應並比讚。更令人驚艷的是,這款機器人的負重能力遠超一般機器人,一般機器人一手大多只能負重3公斤,而它一手可扛10公斤,雙手合計能負重20公斤。
 

半導體展登場,台廠推MIT人形機器人,可舉重20kg。(圖/TVBS)

在這項合作中,新代負責控制器部分,盟立則專注於系統整合和研發設計,而食品大廠義美則跨領域投資參與。盟立執行長林世東表示,他們在核心部分如減速機、控制器以及控制軟體方面都會一次建構完成,並計劃在今年年底完成原型機,明年第一季正式量產。

 

工研院也在展會中展示多項創新技術。工研院電光所研發副組長戴明吉展示了3D客製化晶片通用模組,這項技術讓使用者能以列車長第一視角觀看影像,並透過先進封裝製程實現低延遲即時投射。戴明吉強調,這種透過WiFi傳輸的方式比一般速度快2至3倍以上。
 

工研元推出3D客製晶片通用模組,以及AI多模型互動。(圖/TVBS )

此外,工研院還展示了AI多模型互動系統,將AI諮詢模型整合進邊緣運算裝置,學習商品資訊後能協助商家減輕客戶服務工作負擔。
 

台積電洩密案,外傳TEL社長密會魏哲家致歉。(圖/TVBS)

本次半導體大展集結多國廠商,包括日本設備商TEL和東京威力科創。不過,東京威力科創今年未如往常安排產品和技術說明記者會,外界傳聞可能與今年發生的台積電2奈米洩密事件有關。據傳,東京威力科創社長河合利樹曾於週二前往新竹拜訪台積電董事長魏哲家當面致歉,但實際情況外界無從得知。社長是否會現身展場也成為各界關注的焦點。



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