半導體展今（10）日開展，經濟部產業技術司整合工研院，攜手日月光、承湘科技、和亞智慧科技、巽晨國際、德律科技等業者展示前瞻技術。其中，工研院成功開發國內「首款」1.6Tpbs矽光子光引擎模組，效能可媲美輝達水準，提供國內業者解決方案。
矽光子技術國際接軌 強化高速運算能力
以往傳統傳輸方式，需先經由電路板，將運算晶片的資料傳送到光晶片再輸出，路徑長且速度受限。工研院藉由矽光子結合先進封裝，將光電元件高度整合，讓資料可以即時傳輸，降低延遲、提升頻寬與頻率。
工研院電子與光電系統研究所博士吳明憲表示，台灣缺少光引擎、光模組的產品，透過我們的矽光半導體開放式平台，可以整合產業鏈裡面大家的各自技術，現階段國內還沒有這樣的產品，我們是首創，未來產業就可以導入資料中心的應用。
此外，以成本角度來看，台灣自主研發的產品也具成本優勢，包含光晶片的設計都可以在台灣自己做，就有機會把成本壓低，吳明憲表示，在經濟部的支持下，希望國內廠商可以加入這一塊領域。
全球首創3D客製化晶片通用模組
工研院首創「3D客製化晶片通用模組」，透過預製連線基板內嵌主動式切換晶片，將開發時程縮短至12週，效率提升7成，突破AIot產品上市瓶頸。工研院在展場中展示出小火車模型，並將晶片模組通通放到小火車的鏡頭裡，想像作為一個列車長的第一視角，就可以看到最前端的影像是如何跑。目前這款晶片通用模組可以用在AIoT的70%相關應用，未來不論是無人機、膠囊內視鏡等應用都可以運用，等於是可應用到百工百業。
