蘋果公司於5日晚間正式發表最新的「M3 Ultra」晶片，號稱是「迄今效能最強的 Apple 晶片」，採用 Apple 獨創的 UltraFusion 封裝架構，透過超過 10,000 個高速連接點將兩顆 M3 Max 晶片整合為單一處理單元，在保持能源效率的同時，提供前所未有的運算效能！根據蘋果官方數據，M3 Ultra 的運算能力最高可達 M1 Ultra 的 2.6 倍，並支援 Thunderbolt 5 連接技術，每秒傳輸速度可達 120Gb，進一步強化 Mac 的運算與圖形處理能力。
Apple 晶片技術再進化，M3 Ultra 效能突破極限。蘋果硬體技術資深副總裁 Johny Srouji 表示：「M3 Ultra 是我們可擴展系統單晶片（SoC）架構的巔峰之作，專為需要執行最複雜多執行緒與高頻寬應用程式的使用者設計。其 32 核心 CPU、強大 GPU、支援個人電腦中歷來最高的統一記憶體，以及 Thunderbolt 5 連接能力，使其在業界無可匹敵。」
M3 Ultra 配備 32 核心 CPU（包含 24 個效能核心與 8 個節能核心），效能表現較 M2 Ultra 提升 1.5 倍，較 M1 Ultra 提升 1.8 倍。此外，M3 Ultra 內建 80 核心 GPU，圖形運算能力相較 M2 Ultra 提升 2 倍，相較 M1 Ultra 更高達 2.6 倍，為專業級 3D 設計、視覺特效和 AI 運算提供更強大支援。
在記憶體方面，M3 Ultra 採用蘋果獨家的統一記憶體架構，可支援最高 512GB 的記憶體容量，頻寬與延遲表現領先業界，突破目前工作站級顯示卡的記憶體規模限制，讓大型 3D 算繪、機器學習與高效能運算應用更順暢。M3 Ultra 也將 Thunderbolt 5 技術帶入 Mac Studio，每個 Thunderbolt 5 連接埠皆由 M3 Ultra 內建的特製控制器支援，確保每個連接埠均擁有專屬頻寬，帶來前所未有的高效能連接體驗。
