DIGITIMES Research表示，因應5G時代來臨，手機用射頻前端元件（RFFE）和產業鏈邁向高度整合。5G射頻前端元件帶動三五族半導體製程需求，搭配晶圓級封裝技術，縮小射頻元件體積。
DIGITIMES Research指出，伴隨5G時代到來，攸關終端裝置收訊品質且影響手機耗電量的射頻前端元件，在設計架構和製程等都面臨極大變化。
由於5G涵蓋高、中、低頻譜且頻寬廣，並採用4x4MIMO（Multi-in and Multi-out）和載波聚合CA（Carrier Aggregation）技術，使得射頻前端元件架構越趨複雜且元件數增加、走向高度模組化。
DIGITIMES Research分析師黃雅芝指出，5G時代來臨，手機產業鏈也邁向高度整合。此外為降低耗能並提升效率，5G射頻前端元件帶動三五族半導體製程需求，搭配晶圓級封裝技術，縮小射頻前端元件體積，因應智慧型手機內部日漸窄小的空間要求。
最HOT話題在這！想跟上時事，快點我加入TVBS新聞LINE好友！
