頎邦董事長吳非艱表示，明年看好在非驅動IC和驅動IC封測表現，預期明年資本支出會比今年增加。
頎邦晚間在證券櫃檯買賣中心舉辦重大訊息說明會，吳非艱親自出席，說明旗下子公司頎中釋股案及投資中國大陸捲帶案。會後接受媒體採訪。
展望明年營運，吳非艱看好頎邦在非驅動IC和驅動IC封測的表現，預期明年資本支出也會比今年增加。
在非驅動IC部分，吳非艱表示，今年前3季相關業績比重已從去年的18%提高到25%，預期明年相關比重可續提升。
法人表示，頎邦在功率放大器、無線通訊模組用收發器和濾波器的營業額比重持續提升，今年單月最高出貨已經破5億顆。
在驅動IC部分，吳非艱指出，目前驅動IC封測占整體業績比重約75%，預估明年驅動IC封測營業額可提升。
吳非艱指出，從兩個面向來看，高階智慧型手機面板驅動IC所需封裝，從小尺寸玻璃覆晶封裝（COG）邁向捲帶式高階覆晶薄膜IC基板（COF）的市場需求，帶動COF封裝捲帶以及測試量。
此外，觸控與顯示驅動器整合（TDDI）晶片滲透率提升，單顆面積變大，晶圓凸塊數量增加，也會帶動頎邦在驅動IC封裝和測試營業額。
另外，觀察有機發光二極體（OLED）面板市況影響，吳非艱預期，隨著到明年其他OLED面板廠產量逐漸開出，頎邦在OLED面板驅動IC的營業額可望回流。
吳非艱預期，頎邦明年資本支出會比今年增加，因應非驅動IC和驅動IC封測市場需求。（中央社）
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