全球半導體設備市場今年可望達到559億美元規模，將改寫歷史新高紀錄，SEMI並預期，明年將可進一步達601億美元，將再成長7.5%，續創歷史新高。
國際半導體產業協會(SEMI)預估，今年晶圓製程設備市場將達450億美元，將成長37.5%；含光罩等前端設備市場將約26億美元，將年增45.8%。
今年封裝設備市場將約38億美元，將成長25.8%；半導體測試設備市場將約45億美元，將成長22%。
SEMI預估，韓國今年半導體設備市場規模將達179億美元，將較去年大增132.6%，並將躍居全球最大半導體設備市場。
展望明年，SEMI預期，全球半導體設備市場可望進一步突破600億美元關卡，將達601億美元，將較今年再成長7.5%，並續創歷史新高。
SEMI預估，韓國明年半導體設備市場將較今年減少，不過，仍可望達169億美元規模，仍將是全球最大半導體設備市場；中國大陸明年市場可望達113億美元，將較今年成長達49.3%，將是成長最大的市場。（中央社）
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