台美半導體供應鏈合作前景座談會今天登場，經濟部長王美花會後表示，美國產業界建議美國政府回歸CPTPP，並邀請台灣、韓國參與，同時，台美應盡快簽署FTA；此外，隨著科技產品演變，建請美方推動ITA第三階段。
台美半導體供應鏈合作前景座談會今天早上約9時舉行，採圓桌會議形式，會議進行2小時，台灣、美國各自有主講者，美方講者包括高通、康寧與美國半導體協會（SIA）等，台方為台積電與國際半導體產業協會（SEMI）等，座談會吸引全球500大企業線上參與，王美花表示，單是線上參與者就超過100人。
王美花在上午11時40分轉述會中內容，她說，這次座談會主要是雙方業者交流並聽取意見，會議上最常被提到的字為「相互依賴」，反映在台美產業合作的關係，以台積電為例，材料與設備來自美國，台積電做好產品後回銷給美國高通與輝達等客戶。
美國半導體協會（SIA）在會中報告，隨著5G、人工智慧與電動車蓬勃發展，預料2025年時，半導體產業產值將達5500億美元，凸顯出，台美產業需要更密切合作。
王美花轉述，美國業者在會中有兩大面向建議，第一、在產業部分，希望台美共同投入研發以及人才培訓交流。
第二、在國際經貿部分，呼籲美國政府應該回歸跨太平洋夥伴全面進步協定（CPTPP），並邀請台韓加入，也應該在WTO發起資訊科技協定（ITA）第三階段推動，同時，台美要簽署自由貿易協定（FTA），才有益雙邊合作。
王美花進一步轉述，美商康寧讚許台灣對智慧財產權（IPR）及營業秘密保護政策，讓半導體產業蓬勃發展，建議台美可成立營業秘密國際聯盟。台積電則是在會議報告赴美設廠情況。
至於近期車用晶片荒，王美花說，美方主要是感謝台灣協助，會中並未談到相關細節。
媒體好奇美國政府與台灣政府的回應，王美花僅表示，今天重點在於雙邊業界交流與對話，政府僅從旁了解。
台方代表有王美花、經濟部次長陳正祺、貿易局長江文若、工業局長呂正華等人；產業界代表則是台積電法務副總經理方淑華、瑞昱副總經理黃依瑋、聯電財務長劉啟東、國際半導體產業協會（SEMI）台灣區總裁曹世綸及台灣半導體協會（TSIA）常務理事盧超群。
美方出席人員有AIT處長酈英傑（Brent Christensen），王美花表示，另有一名美國資深官員全程與會，而美國產業界代表除了有高通、康寧等廠，公協會代表為資訊科技與創新基金會（ITIF）、美國半導體協會（SIA）。（中央社）
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