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5G手機晶片戰 高通獲小米青睞、聯發科有LG採用


發佈時間:2020/09/04 17:40
最後更新時間:2020/09/04 17:40
(示意圖/shutterstock 達志影像) 5G手機晶片戰 高通獲小米青睞、聯發科有LG採用
(示意圖/shutterstock 達志影像)

美商高通(Qualcomm)宣布,5G行動平台產品組合將擴展至驍龍4系列,搶攻入門級5G手機市場,已獲小米採用。法人預期,高通與聯發科的競爭將隨著加劇。

高通表示,目前已在35個以上國家及地區部署超過80個5G商用網路,2021年初5G行動平台產品組合將擴展至驍龍4系列,期能為更廣泛的智慧手機消費者帶來各種主要的中高階功能,加速5G普及。

 

搭載驍龍4系列平台的商用終端裝置預計2021年第1季上市。小米指出,已採用驍龍8系列及7系列5G行動平台推出多款5G智慧手機,小米將是全球首批推出搭載驍龍4系列5G智慧手機的廠商。

高通目前5G行動平台有驍龍8系列、7系列與6系列,本土法人預期,隨著明年推出驍龍4系列,高通5G產品線將更加壯大,與對手聯發科的競爭也將進一步加劇。

5G手機市場成為IC設計業兵家必爭之地,聯發科5G旗艦型系統單晶片拓銷也傳捷報,天璣1000C獲LGVelvet 5G全頻段智慧手機採用,將於美國開賣,與5G電信系統業者T-Mobile合作提供服務。(中央社)

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#高通#小米#聯發科#LG#晶片

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