日月光投控今年系統級封裝和測試業績看增，整體獲利看佳；法人估投控今年業績可望年增12%以上，獲利看增47%到48%，衝投控成立以來新高。
展望今年，日月光投控表示，今年系統級封裝（SiP）和測試業績表現可望持續成長，IC封測及材料營收也可望明顯成長，業績目標逐季成長。日月光投控對今年營運樂觀看待。
觀察在中國大陸營運布局，日月光投控指出，其中IC封測材料大約有15%營收比重位於中國大陸，另外，電子代工服務（EMS）一半營收比重來自中國大陸。
展望今年資本支出，日月光投控表示，持續投入資本支出，主要以IC封裝和EMS為主。法人預估，今年日月光投控資本支出規模大約與去年相當，測試占資本支出比重將從去年的44%降到約3成出頭。
展望今年營運，法人預估，日月光投控整體業績可較去年成長12%以上，整體獲利可超過新台幣250億元，上看253億元，每股稅後純益可超過5.9元，今年獲利可較去年成長47%到48%，拚投控成立以來新高。
展望第1季營運，法人預估，日月光投控持續受惠邏輯晶片半導體封測持穩、5G業務放量，第1季IC封測和材料業績僅季減5%以內，力拚持平，電子代工服務業績季減幅度不到30%。第1季投控業績逼近1005億元，較去年第4季季減15%以上。（中央社）
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