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  • 17
  • Apr
  • 2019

蘋果與高通和解 分析師:台積電可望受惠

2019/04/17 09:43
圖/TVBS
蘋果(Apple)與高通(Qualcomm)在纏訟2年後,兩公司同意和解,撤銷全球所有進行中的專利訴訟。分析師認為,台積電可望受惠,聯發科打進蘋果供應鏈機會則恐減低。

蘋果與高通長期因權利金爭議與專利技術問題對簿公堂,高通在美國、中國與歐洲對蘋果共提起超過50個訴訟;蘋果與高通今天宣布雙方同意和解。

蘋果與高通達成為期6年全球專利許可協議,並包括2年的延期選項,蘋果將支付高通權利金,蘋果還必須支付高通一筆一次性款項,雙方還達成多年的晶片供應協議。

對於與蘋果達成和解,高通認為,將有助提高授權業務的穩定性,同時展現高通智慧財產權的價值與實力,預期隨著出貨量增加,每股純益將可拉升2美元。

高通在與蘋果和解利多激勵下,股價飆漲13.27美元,收在70.45美元,漲幅達23.21%,為近20年來最佳單日表現,高通盤後股價再漲4.8美元,漲幅約6.81%。蘋果股價則收在199.25美元,漲0.02美元,漲幅0.01%。

分析師王兆立表示,隨著蘋果與高通和解,雙方達成多年晶片供應協議,意味高通可望重回蘋果供應鏈之列,台積電是高通晶片代工廠,應可連帶受惠。

只是在高通可望重回蘋果供應鏈的同時,王兆立認為,英特爾(Intel)獨家供應蘋果手機數據機晶片地位恐將不保,此外,聯發科(2454)打進蘋果供應鏈的機會也因而減低。

台積電今天在市場買盤積極湧入下,股價表現強勁,開盤達新台幣260元,續創波段新高價,市值也達6.74兆元。聯發科股價則表現疲弱,開盤失守300元關卡,達294.5元,跌6元,跌幅1.67%。(中央社)

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更新時間:2019/04/17 09:43

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