蘋果(Apple)與高通(Qualcomm)在纏訟2年後，兩公司同意和解，撤銷全球所有進行中的專利訴訟。分析師認為，台積電可望受惠，聯發科打進蘋果供應鏈機會則恐減低。
蘋果與高通長期因權利金爭議與專利技術問題對簿公堂，高通在美國、中國與歐洲對蘋果共提起超過50個訴訟；蘋果與高通今天宣布雙方同意和解。
蘋果與高通達成為期6年全球專利許可協議，並包括2年的延期選項，蘋果將支付高通權利金，蘋果還必須支付高通一筆一次性款項，雙方還達成多年的晶片供應協議。
對於與蘋果達成和解，高通認為，將有助提高授權業務的穩定性，同時展現高通智慧財產權的價值與實力，預期隨著出貨量增加，每股純益將可拉升2美元。
高通在與蘋果和解利多激勵下，股價飆漲13.27美元，收在70.45美元，漲幅達23.21%，為近20年來最佳單日表現，高通盤後股價再漲4.8美元，漲幅約6.81%。蘋果股價則收在199.25美元，漲0.02美元，漲幅0.01%。
分析師王兆立表示，隨著蘋果與高通和解，雙方達成多年晶片供應協議，意味高通可望重回蘋果供應鏈之列，台積電是高通晶片代工廠，應可連帶受惠。
只是在高通可望重回蘋果供應鏈的同時，王兆立認為，英特爾(Intel)獨家供應蘋果手機數據機晶片地位恐將不保，此外，聯發科(2454)打進蘋果供應鏈的機會也因而減低。
台積電今天在市場買盤積極湧入下，股價表現強勁，開盤達新台幣260元，續創波段新高價，市值也達6.74兆元。聯發科股價則表現疲弱，開盤失守300元關卡，達294.5元，跌6元，跌幅1.67%。（中央社）
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