全球半導體設備第3季出貨金額158.4億美元，創今年單季新低，季減5%，表現旺季不旺；台灣第3季出貨金額29億美元，季增33%，為成長幅度最大的市場。
往年第3季為半導體設備出貨旺季，出貨金額多高於第2季水準；2016年和2017年第3季半導體設備出貨金額即分別季增5%和2%。
據國際半導體產業協會(SEMI)統計，今年第3季全球半導體設備出貨金額158.4億美元，季減5%，為今年新低水準；其中，韓國第3季出貨金額34.5億美元，季減29%，為下滑幅度最大的市場，並落居全球第2大市場。
中國大陸第3季出貨金額攀高至39.8億美元，季增5%，一舉超越韓國，躍居全球最大市場；台灣第3季出貨金額29億美元，季增33%，為成長幅度最大的市場，並居全球第3大市場。
SEMI台灣區總裁曹世綸表示，由於市場需求趨緩，記憶體廠投資金額回歸保守，是影響今年第3季整體設備出貨量下滑的主因。（中央社）
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