作者：應佳臻 TVBS「財經鈔能力」主持人
AI與大數據算力需求迎來全面爆發，傳統銅線傳輸在速度與耗能上已達物理瓶頸，半導體產業正掀起一場「光進銅退」的技術革命。TVBS財經節目《財經鈔能力》主持人應佳臻與財經專家陳威良在最新一期節目中指出，台廠已憑藉卓越的軟硬體整合能力，在全球CPO（共同封裝光學）與矽光子製程中佔據關鍵戰略地位。
其中，興櫃黑馬高明鐵（4573）的轉型故事最具代表性。高明鐵早期為傳統模具五金廠，歷經中美貿易戰客戶洗牌的衝擊，毅然投入機械控制演算法研發。面對日美大廠耦光設備動輒數分鐘的找光製程，高明鐵憑藉自主開發的六軸精密平台與AI主動對準技術，將找光時間大幅縮短至1到2秒，且誤差率控制在正負5奈米以下，相當於頭髮直徑的2萬分之1，成功突破日商壟斷。
另一家備受矚目的指標股為全球雷射封裝大廠聯鈞（3450）。聯鈞除擁有核心的CoS（次載板晶片）高難度雷射二極體封裝技術外，更由具備美國貝爾實驗室背景的鄭祝良董事長親自操盤，提早佈局併購矽光子晶片設計公司源傑科技。源傑透過半導體製程將傳統光通訊零組件整合為系統單晶片，並採取事先挖好軌道的「被動對準」技術，免去通電盲測的繁瑣微調，為大規量產奠定產能優勢。
針對投資策略，陳威良表示，CPO製程實質獲利預計在2027至2028年迎來最大爆發。面對高本益比的千金股，投資人可透過含金量高的主動式ETF（如00992A）一籃子打包聯亞、同欣電、全新等CPO八強指標，並留意站穩均線且法人持續加碼的標的，藉由追蹤上市櫃公司法說會釋出的財務上修利益，從容參與此波半導體轉型紅利。
所有資訊內容僅供參考用途，不構成任何投資建議
AI與大數據算力需求迎來全面爆發，傳統銅線傳輸在速度與耗能上已達物理瓶頸，半導體產業正掀起一場「光進銅退」的技術革命。TVBS財經節目《財經鈔能力》主持人應佳臻與財經專家陳威良在最新一期節目中指出，台廠已憑藉卓越的軟硬體整合能力，在全球CPO（共同封裝光學）與矽光子製程中佔據關鍵戰略地位。
其中，興櫃黑馬高明鐵（4573）的轉型故事最具代表性。高明鐵早期為傳統模具五金廠，歷經中美貿易戰客戶洗牌的衝擊，毅然投入機械控制演算法研發。面對日美大廠耦光設備動輒數分鐘的找光製程，高明鐵憑藉自主開發的六軸精密平台與AI主動對準技術，將找光時間大幅縮短至1到2秒，且誤差率控制在正負5奈米以下，相當於頭髮直徑的2萬分之1，成功突破日商壟斷。
另一家備受矚目的指標股為全球雷射封裝大廠聯鈞（3450）。聯鈞除擁有核心的CoS（次載板晶片）高難度雷射二極體封裝技術外，更由具備美國貝爾實驗室背景的鄭祝良董事長親自操盤，提早佈局併購矽光子晶片設計公司源傑科技。源傑透過半導體製程將傳統光通訊零組件整合為系統單晶片，並採取事先挖好軌道的「被動對準」技術，免去通電盲測的繁瑣微調，為大規量產奠定產能優勢。
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