作者：應佳臻 TVBS「財經鈔能力」主持人
2026年台北國際電腦展（Computex）盛大登場，今年被視為全球正式邁入「實體AI（Physical AI）」爆發期的指標，首度設立的「機器人專區」與前沿AI硬體更引編全球科技熱潮。財經節目《財經鈔能力》主持人應佳臻親赴外景，帶領觀眾直擊展場核心。
本次展覽亮點聚焦於輝達（NVIDIA）新一代「Vera Rubin機櫃」，鴻海憑藉強大的垂直整合能力，展現全液冷、無配線（Cableless）及支援熱插拔的模組化自主開發設計，單台造價高達780萬美元，展現高超製程；而和碩則聯手輝達深化數位孿生技術，運用於智慧工廠的機械手臂點膠自主訓練，大幅降低製程耗時與成本。此外，精密機械龍頭上銀科技亦首度亮相雙臂物流機器人，並宣布與高通攜手切入下世代先進封裝「FOPLP面板級玻璃基板」製程，表現令人矚目。
針對展後台股市況，分析師黃大維指出，近期美股科技股與代表中小型股的羅素2000指數穩定成長，預示台股資金將往中小型股靠攏，後市強勁。大維老師特別點名上銀、所羅門、佳能與和碩等機器人概念股，其AI視覺判斷與自主學習能力將成未來關鍵。而在機櫃消暑需求帶動下，具備高效液冷循環的元山，以及擁有負壓防漏機制的晟銘電等散熱台廠，後續爆發力亦不容小覷。
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2026年台北國際電腦展（Computex）盛大登場，今年被視為全球正式邁入「實體AI（Physical AI）」爆發期的指標，首度設立的「機器人專區」與前沿AI硬體更引編全球科技熱潮。財經節目《財經鈔能力》主持人應佳臻親赴外景，帶領觀眾直擊展場核心。
本次展覽亮點聚焦於輝達（NVIDIA）新一代「Vera Rubin機櫃」，鴻海憑藉強大的垂直整合能力，展現全液冷、無配線（Cableless）及支援熱插拔的模組化自主開發設計，單台造價高達780萬美元，展現高超製程；而和碩則聯手輝達深化數位孿生技術，運用於智慧工廠的機械手臂點膠自主訓練，大幅降低製程耗時與成本。此外，精密機械龍頭上銀科技亦首度亮相雙臂物流機器人，並宣布與高通攜手切入下世代先進封裝「FOPLP面板級玻璃基板」製程，表現令人矚目。
針對展後台股市況，分析師黃大維指出，近期美股科技股與代表中小型股的羅素2000指數穩定成長，預示台股資金將往中小型股靠攏，後市強勁。大維老師特別點名上銀、所羅門、佳能與和碩等機器人概念股，其AI視覺判斷與自主學習能力將成未來關鍵。而在機櫃消暑需求帶動下，具備高效液冷循環的元山，以及擁有負壓防漏機制的晟銘電等散熱台廠，後續爆發力亦不容小覷。
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