作者：趙慶翔 TVBS「財經鈔能力」主持人兼財經記者
AI浪潮持續延燒，市場關注焦點正從題材炒作，逐步回歸產業基本面。展望2026年，半導體專家曲建仲指出，投資人若想掌握AI長線趨勢，必須優先理解三大核心技術，包括記憶體、矽光子（CPO）以及先進封裝，這三大領域將成為推動半導體產業成長的關鍵引擎。
首先在記憶體方面，曲建仲說明，隨著AI模型規模快速擴大，對資料存取速度與容量的需求大幅提升，帶動高頻寬記憶體（HBM）需求強勁。不過，業界也開始面臨容量瓶頸，因此新一代技術HBF（高頻寬快閃記憶體）逐漸受到關注，有望透過更高密度的堆疊方式，補足現有不足，但實際商用進展仍需觀察今年底的技術突破。
其次，在高速傳輸需求推動下，矽光子技術成為市場焦點。曲建仲表示，透過光訊號取代傳統電訊號，可大幅提升資料傳輸效率。其中，CPO（共同封裝光學）被視為未來關鍵方向，不過業界普遍認為，相關技術真正大規模落地，仍需等到2028年之後，短期內市場評價已提前反映未來預期，投資人需審慎評估。
最後，曲建仲認為，在先進封裝領域，由於製程微縮接近物理極限，透過晶片堆疊提升效能成為主流趨勢。目前CoWoS仍為市場主力技術，未來則朝向CoPas演進，以降低成本並提升產能效率，預計將在2027至2028年間逐步成熟。
整體來看，AI產業鏈雖持續成長，但不同技術發展時程與成熟度差異大。曲建仲提醒，投資人應深入理解技術本質與產業位置，避免僅憑題材追高，才能在快速變動的AI時代中，掌握真正具備長期價值的投資機會。
所有資訊內容僅供參考用途，不構成任何投資建議
AI浪潮持續延燒，市場關注焦點正從題材炒作，逐步回歸產業基本面。展望2026年，半導體專家曲建仲指出，投資人若想掌握AI長線趨勢，必須優先理解三大核心技術，包括記憶體、矽光子（CPO）以及先進封裝，這三大領域將成為推動半導體產業成長的關鍵引擎。
首先在記憶體方面，曲建仲說明，隨著AI模型規模快速擴大，對資料存取速度與容量的需求大幅提升，帶動高頻寬記憶體（HBM）需求強勁。不過，業界也開始面臨容量瓶頸，因此新一代技術HBF（高頻寬快閃記憶體）逐漸受到關注，有望透過更高密度的堆疊方式，補足現有不足，但實際商用進展仍需觀察今年底的技術突破。
其次，在高速傳輸需求推動下，矽光子技術成為市場焦點。曲建仲表示，透過光訊號取代傳統電訊號，可大幅提升資料傳輸效率。其中，CPO（共同封裝光學）被視為未來關鍵方向，不過業界普遍認為，相關技術真正大規模落地，仍需等到2028年之後，短期內市場評價已提前反映未來預期，投資人需審慎評估。
整體來看，AI產業鏈雖持續成長，但不同技術發展時程與成熟度差異大。曲建仲提醒，投資人應深入理解技術本質與產業位置，避免僅憑題材追高，才能在快速變動的AI時代中，掌握真正具備長期價值的投資機會。
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