ETF規模破8兆大關！「含積量」成吸金密碼　6檔翻倍漲

台股金蛇年完美封關！受惠AI浪潮與權值王台積電（2330）股價收盤衝1,915元天價，帶動ETF市場上演大驚奇，全體規模正式突破8兆元大關。觀察台股原型ETF表現，凡是「含積量」高的科技型、半導體型ETF成為吸金黑馬，共有6檔規模翻倍成長，其中又以0052、0050、00904奪下前三強。

台積電逼近2千大關　金蛇年ETF績效與規模排名

隨AI資本支出持續攀升，台積電股價在金蛇年封關之際表現強勁，盤中一度創下1,925 元歷史新高。然而，隨「千金股」行列擴增至33檔，台積電單張價格逼近200萬元，對小資族而言門檻大增。法人分析，這股「積」情買氣已轉向「高含積量」ETF。根據CMoney統計，金蛇年期間（2025/1/22~2026/2/11），多檔原型ETF因持股台積電比例超過4成，隨權王起飛，規模成長率均突破100%。

在眾多 ETF 中，規模成長幅度最驚人的前三名分別為富邦科技（0052）、元大台灣50（0050）、新光臺灣半導體30（00904）。緊隨其後的還包括中信關鍵半導體（00894）、國泰台灣領袖50（00922）、以及 華美台灣精選高息（00961）。儘管年初主動式ETF一度搶佔話題，但被動式ETF憑藉「高含積量」優勢，在封關前夕再度收復失土，規模水漲船高。名單中雖00961與00947成分股未包含台積電個股，但其半導體業比重含量高，帶動整體績效。

AI資本支出續噴　金馬年看旺記憶體、半導體

新光臺灣半導體30（00904）經理人詹佳峯指出，美系科技巨頭（Google、Meta、Amazon、微軟）2026年AI資本支出預估上看6,300億美元，直接受惠者仍是台灣半導體供應鏈。

除了先進製程，記憶體（DRAM、NAND）將成為下一個戰場。高盛報告預警，2026年全球將面臨15年來最嚴重的記憶體短缺，HBM（高頻寬記憶體）已升級為「戰略物資」。台新投信ETF團隊也強調，半導體已進入「實體AI」階段，獲利將迎來倍數成長。

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