歐洲議會、歐盟理事會和執委會三大機構對歐盟晶片法案內容達成協商共識，距正式通過施行只差一步之遙。產業專家表示，電動車發展是歐盟推行晶片法案的優勢，不過同時具有成本高、工會強勢等挑戰。
台經院產經資料庫研究員暨總監劉佩真說，歐盟晶片法案即將通過，歐洲的優勢在於電動車以及自駕車持續發展。預期車用市場可能在2025年躍居半導體第3大應用市場，是未來可以吸引外資投資的優勢。
劉佩真表示，歐洲現在全球半導體產業排名第5，市占率不到8%，落後美國、台灣、韓國及日本；歐洲要達成2030年市占率挑戰20%的目標，有一定的難度。
她指出，建廠成本、能源價格高、工會強勢、半導體先進製程著墨少等，都是歐洲打造在地半導體供應鏈的挑戰。此外，相關資源分配也要花時間討論。
市調機構集邦科技分析師喬安表示，以8吋約當晶圓產能計算，歐洲目前約占全球半導體10%產能（不含記憶體），若要在2030年達到全球市占率20%目標，初步估計至少需要投資超過3000億歐元。
喬安說，除了歐盟晶片法案的補貼外，各晶圓廠的投資意願也相當重要。此外，歐盟為歐洲多國組成，各國都希望半導體廠設立在自己國家以享有地利之便，同時增加就業及提升高科技水平；多國間的協調將比美國、日本等單一國家更具挑戰。
她表示，相關稅務與各會員國間的公平性問題有待解決。此外，歐盟嚴格的環評、水源及環保等問題也是未來設廠的挑戰。
喬安說，各國積極建立本土自給供應鏈，未來在成熟製程的競爭將更為激烈，半導體供需狀態區域化，成本也將隨之提高。
「歐盟晶片法」（Framework of measures for strengthening Europe's semiconductor ecosystem，簡稱EU Chips Act）是在去年2月由歐盟執行委員會（European Commission）提出草案，並在當地時間18日與歐盟兩大立法機構歐洲議會（European Parliament）、歐盟部長理事會（Council of the European Union）進行三方協商，對所有內容達成共識。
該法案主要目標，是希望歐洲在全球半導體的市占率能從目前不到10%，提高到2030年占20%以上。預期投入430億歐元打造在地晶片供應鏈並吸引外資設廠，具體作法包括透過研發及設廠補貼、簡化投資審查、建立供應短缺預警機制等方式，以掌握晶片生產自主性、降低對外國依賴。（中央社）
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