全球半導體設備第3季出貨金額持續攀高,達287.5億美元,較第2季再增加9%;台灣銷售金額72.8億美元,居全球第2位。
國際半導體產業協會(SEMI)統計,第3季全球半導體設備出貨金額達287.5億美元,季增9%、年增7%。其中,中國銷售金額達77.8億美元,居全球之冠。
台灣銷售金額72.8億美元,居第2位;韓國銷售金額47.8億美元,居第3位;北美銷售26.1億美元,居第4位;日本25.5億美元,居第5位,季增55%,年增21%。
SEMI表示,第3季全球半導體設備出貨金額成長,展現了半導體產業擴增晶圓廠產能的決心,以支持長期成長和技術創新。(中央社)
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