半導體產業在歷經2年多的榮景後,正面臨高通膨與高庫存衝擊,明(2023)年恐陷入負成長窘境。當消費產品需求低迷之際,汽車應用依然強勁,備受各界矚目。
隨著通膨、升息、俄烏戰爭及中國疫情封控等不利因素影響擴大,終端市場需求急凍,不僅個人電腦及手機等消費市場受到影響,企業紛紛裁員、縮減支出,商用和工業控制領域也遭受衝擊。
半導體產業景氣今(2022)年下半年急轉直下,IC設計廠多將去化庫存列為營運重點,減少晶圓投片,部分業者甚至不惜支付違約金,以擺脫長期供貨合約的包袱。晶圓代工廠產能隨著快速鬆動、大幅調降資本支出,設備廠明年展望保守,整個產業鏈將逐步受到景氣修正的影響。
電視市場在經過1年時間的修正後,已陸續有急單湧現,其餘筆記型電腦與智慧手機等市場庫存修正將延續到明年。半導體廠多對明年展望保守,台積電預期,明年整體半導體產業恐將衰退。聯電也預期,明年晶圓代工業可能負成長。
全球半導體產值今年大幅放緩 明年恐減3.6%
工研院產科國際所預估,全球半導體今年產值將約6185億美元,成長4%,增幅將較2021年的26.3%大幅放緩;2023年產值恐將減少3.6%,滑落至5964億美元。
當半導體產業面臨修正之際,車用市場在電動化與智慧化發展趨勢下,將推升對感測器、電源管理晶片、電池控制晶片、車聯網通訊晶片及顯示器驅動晶片等需求,未來發展前景備受各界矚目。
產科國際所預估,每台車的晶片成本將以8%至10%的年成長率上升,2020年平均每車半導體含量約489美元,至2025年將超越716美元。
據研調機構顧能(Gartner)預估,車用半導體產值2021年至2026年年複合成長率將達13.8%,增幅僅次於儲存用半導體的14%,為半導體未來主要成長動能。2026年車用半導體將超越工業及消費性市場,躍居第3大半導體應用市場,僅次於通訊及運算市場。
看好車用市場 台積電、旺宏、華邦電搶進布局
瞄準車用半導體市場成長潛力,國內廠商紛紛搶進布局,台積電近年不僅大幅增加產能供應車用晶片客戶,並建構完整技術與充裕產能支持汽車產業。
記憶體廠旺宏自2009年開始拓展車用電子市場,在深耕多年後,目前全球出貨量已超過4.4億顆編碼型快閃記憶體(NOR Flash),預計2023年每輛豪華車款都會使用旺宏的晶片,躍居車用NOR Flash龍頭。
旺宏的ArmorFlash同時獲得Federal Information Processing Standard 140-2(FIPS PUB 140-2)及ISO/SAE 21434 TARA兩項國際安全驗證標準;此外,octaflash也獲得SGS TUV核發的ISO 26262(亦稱為「道路車輛功能性安全」標準)ASIL D的汽車安全性標準認證。旺宏與輝達(NVIDIA)等業者合作,看好車用產品未來可望快速成長。
另一記憶體廠華邦電也積極搶攻車用市場,規劃以下世代的D20製程產品大舉搶進車用領域,預計明年會有一系列認證。(中央社)
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