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台積電製程領先全面擴充 技術論壇關鍵重點一次看

責任編輯 吳家瑜 報導
發佈時間:2022/08/30 17:53
最後更新時間:2022/08/30 17:53
全球晶圓代工龍頭台積電。(圖/TVBS)
全球晶圓代工龍頭台積電。(圖/TVBS)

台積電2022台灣技術論壇今天登場,由總裁魏哲家演講「新的世界、新的契機」揭開序幕。

魏哲家不僅分享半導體產業的3大改變,並說明台積電先進製程的進展,以及與競爭對手的不同,強調台積電沒有自己的產品,客戶不用擔心台積電會搶你的設計,客戶成功以後台積電才可能成功。以下是台積電技術論壇的6大關鍵重點。

 

●半導體的3個改變。第一是單靠電晶體驅動技術效能提升已經不夠,還要3D IC對外溝通,要用堆疊的方式。第二是各項產品半導體含量一直增加,先進製程及成熟製程需求都在增加,技術也都在進步,都一樣重要。

第三是以前講求全球化,為了安全,現在講求區域化,美國、日本、歐洲及中國大陸等各國政府都歡迎廠商前往當地設廠,一個全球化、有效率供應系統時代已經過去,成本會急速增加。台積電將與客戶緊密合作,降低風險。

●台積電與對手的不同。台積電有能力設計產品,不過絕對沒有自己產品,客戶不用擔心台積電會搶你的設計,客戶成功以後台積電才可能成功。台積電的對手不管客戶有沒有成功,還是會有自己的產品。
 

●先進製程進展。台積電5奈米量產進入第3年,累計生產200萬片,沒有一家公司比台積電多。

此外,3奈米即將量產,將是最好技術,對手的3奈米比台積電的4奈米還有些差距;台積電升級版3奈米(N3E)將在2023年下半年量產。

台積電2奈米採用奈米片架構,規劃將於2025年量產。相較N3E,在相同功率下,速度提升10%至15%;在相同速度下,功耗降低25%至30%。

●特殊製程規劃。特殊技術廣泛應用於射頻、微控制器(MCU)、影像感測器、電源管理晶片及顯示器等領域。近年來,台積電特殊製程投資大約以年複合成長率44%增長,2021年至2022年12吋特殊製程產能將增加12%。

●3D Fabric進展。2022年先進封裝產能將比2018年大3倍。2022年開始SoIC晶片堆疊製造,計劃2026年將產能擴大到20倍以上。

竹南擁有第一座3D Fabric全自動化工廠,將先進測試及SoIC和InFO/CoWoS運作整合在一起,2022年下半年開始進行SoIC生產,2023年開始3D Fabric全面運作。

●全球生產據點。台積電南科晶圓18廠5期至9期為3奈米製造基地;目前正在籌備新竹晶圓20廠,未來將是2奈米生產基地。高雄晶圓22廠預計今年下半年動工興建,2024年量產7奈米及28奈米。
 

海外廠區方面,台積電美國亞利桑那州廠2024年量產5奈米;中國南京廠28奈米新廠今年第4季量產;日本熊本廠2024年量產12/16奈米和28奈米家族技術。(中央社)
 
 

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