半導體封測大廠日月光投控與南茂、IC載板大廠南電今天除息交易，不過受到台股大跌影響，日月光投控和南茂早盤呈現貼息，但南電股價逆勢上揚，填息率一度達75%。
日月光投控每股配發新台幣7元股息，今天除息開盤參考價84元，不過日月光投控美國存託憑證（ADR）下跌5.21%，收盤價來到6美元，加上台股早盤大跌超過180點影響，日月光投控早盤股價最低來到新台幣80.2元，下跌4.52%。
展望下半年營運，日月光投控日前重申，今年逐季成長目標不變；車用產品成長動能可望延續數年，期待今年車用營收突破10億美元里程碑；系統級封裝（SiP）期盼新客戶營收持續突破5億美元。
南茂配發現金股息每股新台幣4.3元，今天開盤參考價40.5元，早盤下跌最低來到39.1元，跌幅3.45%。
南茂先前指出，第2季面板驅動晶片封測動能略優於記憶體封測，記憶體封測動能可較第1季佳，面板驅動晶片部分，有機發光二極體（OLED）與車用面板需求穩健，高階測試產能稼動維持高檔。不過法人表示，面板驅動晶片需求和價格出現下滑，第3季封測量待觀察。
南電配息每股10元，今天開盤參考價279.5元，早盤由黑翻紅，最高來到287元，漲7.5元，漲幅2.68%，填息率一度達75%，之後股價來到281.5元，小漲0.78%。
南電先前預期，6月業績會比4月回穩，第2季起努力朝向毛利率、營業利益率、稅前獲利率、稅後淨利率這4率逐季提升目標邁進；下半年需觀察消費電子市況，今年車用電子占比可從7%至8%、提升到10%，今年高效能運算（HPC）用載板出貨和比重也可增加。（中央社）
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