鴻海半導體S事業群總經理陳偉銘表示，鴻海在電動車半導體策略布局智能網關、智能駕駛及智慧座艙三大領域，車用微控制器ECU採用台積電製程，
國際半導體協會（SEMI）與鴻海研究院今天合作舉辦線上Next Forum，下午持續進行，陳偉銘分享鴻海在電動車半導體的發展近況。
陳偉銘指出，鴻海平均每年採購超過500億美元規模的晶片IC，占世界半導體晶片營收的11%。2016年鴻海整合旗下半導體資源整合成立S事業群，主要鎖定半導體製造、封裝測試、設計服務、IC設計、模組等，在半導體上下游布局包括IC設備、IC製造、特殊應用晶片（ASIC）服務、IC設計、IC模組和通路等。
觀察台灣半導體產業在車用晶片的地位，陳偉銘指出，目前車用晶片供給主要在整合元件製造廠（IDM），車用晶片占全球晶片營收（不包括記憶體）比重約14.6%，預期未來比重會增加。
他指出，儘管台灣在晶圓代工和後段封測是全球第一，不過台灣在車用的比例明顯偏低，例如車用占台積電業績比重僅3.3%，部分原因是車用晶片並未採用先進製程。
陳偉銘指出，目前資通訊業者大舉進軍電動車和先進駕駛輔助系統（ADAS），未來車用資訊娛樂系統（IVI）、ADAS系統以及Level 3以上車用晶片，會大量使用先進製程。
他引述研調機構統計指出，以前汽車半導體占整車成本不到1%，現在電子組件占整車成本比重達到35%，其中半導體約489美元，預估到2025年整車半導體可到716美元。
觀察台灣布局電動車產業，他指出，汽車產業相對封閉，進入門檻高且量少，過去由IDM廠主導晶片供應，近期汽車產業缺料是供應鏈不透明的結果，車用電子製程過去落後手機5個世代，而台灣晶圓廠先進製程獨步全球，鴻海推動的MIH電動車平台聯盟可以解決封閉的問題。
劉偉銘表示，電動車開發平台可減少電動車開發費用約1/3至1/2，減少電動車開發時程4到2年。
展望鴻海集團在電動車半導體布局，陳偉銘透露與策略合作夥伴主要布局智能網關的ZCU、智能駕駛系統單晶片（SoC）、以及IVI智慧座艙SoC三大領域。
鴻海集團也布局車用電子微控制器（ECU）平台，按照客戶客製化需求，主要採用台積電晶圓代工製程，例如在鋰電池管理晶片、車身控制器等，採用台積電40奈米晶圓製程。
鴻海也自行開發車用微控制器晶片開發平台和相關矽智財（IP）專利，也與IC設計和IP開發公司合作，例如與力旺開發物理不可仿製功能PUF（Physically Unclonable Function）安全晶片平台。（中央社）
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