英特爾執行長季辛格接受華盛頓郵報訪問時表示，英特爾正努力縮小與台積電的技術差距，並透露可能在月底公布大型晶圓廠地點。法人認為，英特爾主要爭取美國政府補貼。
季辛格（Pat Gelsinger）在受訪時說，因各家廠商追求製造成本降低，使得現在有近80%的半導體製造比重都集中在亞洲。他強調，恢復半導體供應鏈的彈性要比降低製造成本更重要。
季辛格表示，英特爾（Intel）將在美國和歐洲加大投資，以助供應鏈恢復平衡。英特爾下一座大型晶圓廠將落在美國，可能在月底公布地點，未來10年內估計會耗資1000億美元，將創造1萬個直接就業機會。
他還說，英特爾雖然在製程技術落後台積電和三星（Samsung），但英特爾正在縮小差距，並將在未來幾年內重回產業領導地位。
英特爾7月底公開宣示，將在2025年之前重回半導體領先地位，未來4年將加速推出5個世代製程技術，Intel 20A預計2024年逐步量產。
國內法人表示，英特爾將於月底公布美國大型晶圓廠地點，主要是為爭取美國政府補貼。英特爾未來能否拉近與台積電的差距，不僅要觀察英特爾製程技術實際進展，另方面，台積電製程技術進步的速度也是一大關鍵。
法人指出，台積電今年5奈米製程將可貢獻20%營收，3奈米將於2022年下半年量產，據英特爾規劃，Intel3將於2023年下半年生產，法人預期短期內台積電仍將居技術領先地位。（中央社）
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