英特爾執行長季辛格接受華盛頓郵報訪問時表示,英特爾正努力縮小與台積電的技術差距,並透露可能在月底公布大型晶圓廠地點。法人認為,英特爾主要爭取美國政府補貼。
季辛格(Pat Gelsinger)在受訪時說,因各家廠商追求製造成本降低,使得現在有近80%的半導體製造比重都集中在亞洲。他強調,恢復半導體供應鏈的彈性要比降低製造成本更重要。
季辛格表示,英特爾(Intel)將在美國和歐洲加大投資,以助供應鏈恢復平衡。英特爾下一座大型晶圓廠將落在美國,可能在月底公布地點,未來10年內估計會耗資1000億美元,將創造1萬個直接就業機會。
他還說,英特爾雖然在製程技術落後台積電和三星(Samsung),但英特爾正在縮小差距,並將在未來幾年內重回產業領導地位。
英特爾7月底公開宣示,將在2025年之前重回半導體領先地位,未來4年將加速推出5個世代製程技術,Intel 20A預計2024年逐步量產。
國內法人表示,英特爾將於月底公布美國大型晶圓廠地點,主要是為爭取美國政府補貼。英特爾未來能否拉近與台積電的差距,不僅要觀察英特爾製程技術實際進展,另方面,台積電製程技術進步的速度也是一大關鍵。
法人指出,台積電今年5奈米製程將可貢獻20%營收,3奈米將於2022年下半年量產,據英特爾規劃,Intel3將於2023年下半年生產,法人預期短期內台積電仍將居技術領先地位。(中央社)
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