鴻海董事長劉揚偉證實，旗下單位與旺宏接觸，表達對6吋晶圓廠的合作興趣，未來集團鎖定布局特殊製程半導體技術。
資訊服務提供者科睿唯安（Clarivate）今天上午舉行全球百大創新機構頒獎典禮，鴻海集團連續4年蟬聯獲獎，劉揚偉受邀親自出席，會後接受媒體採訪。
劉揚偉證實，旗下單位有與旺宏接觸，表達對6吋晶圓廠的合作興趣，但無法證實是否投標。
在半導體布局，劉揚偉指出，除了6吋廠、鴻海對於8吋廠也有興趣，積極布局特殊製程半導體技術，除了車用半導體外，新的第三代碳化矽半導體技術SiC（silicon carbide）也是布局內容。
他指出，在車用半導體不一定要購買晶圓廠，但要掌握關鍵零組件能力，特殊製程半導體對於電動車技術很重要，影響能量功率消耗，要因應未來技術布局。
對於台灣廠區防震，劉揚偉指出，台灣相關廠房都有考慮避震需求，目前沒有太大需要改變的內容，未來在台灣新的投資對避震要求，會慎重考量。
劉揚偉也透露，鴻海集團在太空和低軌道衛星技術也有布局，未來也鎖定同溫層衛星技術，因應未來6G時代。（中央社）
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