半導體測試設備大廠愛德萬（Advantest）表示，台積電布局3奈米及以下晶圓先進製程，長期帶動測試設備需求，明年設備產業續受惠半導體先進製程和5G應用帶動系統單晶片測試。
觀察今年半導體測試設備市況，愛德萬測試台灣ATE業務銷售事業處資深副總經理吳萬錕引述數據指出，今年系統單晶片（SoC）自動化檢測（ATE）測試設備需求持穩；記憶體測試設備起伏較大，韓系記憶體大廠動向是關鍵，今年穩健成長，愛德萬測試持續與韓系兩家記憶體客戶維持密切關係；另外分檢機和探針卡設備需求符合產業趨勢，預估今年記憶體測試設備市場規模可到10億美元。
展望明年半導體測試設備需求趨勢，吳萬錕預期明年產業可持續受惠半導體先進製程和5G應用帶動系統單晶片測試需求，預估明年前3季系統單晶片測試設備需求可望穩健成長，記憶體、分檢機和探針卡設備需求持穩。
吳萬錕指出，台積電積極布局3奈米及以下晶圓先進製程，長期帶動測試設備需求，台積電資本支出也呼應整體晶圓代工產業先進製程發展趨勢，前段先進晶圓產出量大，後段測試設備需求高，測試時間也會拉長。
觀察長期測試設備發展趨勢，吳萬錕表示，系統單晶片測試測備需求健康，5G和先進晶圓製程是兩大驅動力；動態隨機存取記憶體（DRAM）和NAND型快閃記憶體帶動記憶體測試設備，例如LPDDR5等新記憶體產品可望帶動明年測試需求。（中央社）
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