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毫米波版iPhone傳高通晶片支援 封測台廠吃補


發佈時間:2020/10/14 11:24
最後更新時間:2020/10/14 11:24
(圖/翻攝自蘋果官網) 毫米波版iPhone傳高通晶片支援 封測台廠吃補
(圖/翻攝自蘋果官網)

蘋果(Apple)發表4款新5G版iPhone,法人預期,高通晶片可望切入支援毫米波頻段機種,台廠封測供應鏈包括日月光投控、精測、京元電以及IC載板廠景碩可望受惠。


蘋果今天發表4款新5G版iPhone,包括5.4吋iPhone12 mini、6.1吋iPhone 12、6.1吋iPhone 12 Pro,以及6.7吋iPhone 12 Pro Max。國外媒體指出,支援毫米波(mmWave)頻段的5G iPhone機種只限於在美國市場銷售。

 

美系外資法人預期,晶片設計大廠高通(Qualcomm)可望切入支援毫米波的5G版iPhone機種,外界預期後段封測台廠包括日月光投控、晶圓測試廠京元電、測試介面廠精測以及IC載板廠景碩可望受惠。

法人指出,5G版毫米波手機在天線部分採用天線封裝AiP,一支手機將採用2片到3片天線,之後5G手機上系統級封裝(SiP)與AiP天線封裝應用增加,也帶動BT載板需求。

法人預估,日月光投控今年第4季整體業績可望小幅季增3%到5%區間,有機會站上單季次高。美系手機新品進入量產階段,有助投控在電子代工服務(EMS)領域表現持穩;未來6個月日月光投控的天線封裝(AiP)也可受惠美系大廠新手機拉貨。
 

精測明年持續看好5G和高效能運算相關晶片測試介面需求成長,帶動毛利率表現穩健,預估明年毛利率可維持在50%到55%左右水準。

在探針卡營運布局方面,精測預估明年在整體探針卡業績可望成長雙位數百分點。

景碩第4季業績估可超過新台幣72億元,季增5%到7%區間,衝單季新高,毛利率可超過23.5%,創16個季度高點,每股純益逼近1元,拚16個季度高點。(中央社)

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