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陳總統宣示拼經濟 鬆綁法規

記者 邱沁宜 徐嘉康 新竹 報導
發佈時間:2003/10/07 12:11
最後更新時間:2016/05/16 07:06

力晶半導體12吋晶圓廠,今天舉行動土典禮,陳水扁總統應邀出席。陳總統說,去年第一座12吋晶圓廠動土的時候,他也以貴賓身分出席,今天第二次來,心情特別愉快。陳總統宣示加速鬆綁相關法規,讓經濟景氣快快復甦。

堆著滿臉笑容,陳總統在任內第二次參加力晶半導體12吋晶圓廠的動土典禮,他相當肯定高科技產業在台灣的發展,同時宣示政府將會加速推動景氣復甦。陳總統:「在這景氣回春的關鍵時刻,阿扁願意在此明白的宣示,政府還會再加速各項法規的鬆綁、政策的開放,改善國內的投資跟經營的環境,並大力爭取各企業能夠集結推動各項重大的投資案,使景氣復甦的力道能夠更強勁。」

陳總統也再次信心喊話,他強調目前股市、房市都已經明顯回春,民眾對經濟前景要有信心。陳總統:「無論是在股市或者是在房市,這一波的買氣絕對不是市場的短暫現象,而是景氣復甦最具體的指標。」

陳總統對經濟復甦信心滿滿,而一旁的力晶半導體董事長黃崇仁也表達企業根留台灣、一起拼經濟的決心。力晶半導體董事長黃崇仁:「陳總統第二次來這邊幫我們開第二個場,而這代表什麼呢?這代表陳總統任內對於拼經濟所做的努力,特別我在這裡指出來,12吋晶圓廠是陳總統拼經濟最佳的一個表徵。」

政府做好拼經濟的準備,加上企業的配合,這一波景氣復甦,看起來是前景在望。

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#力晶半導體

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