台積電今（4）早宣布，將增加1,000億美元投資於美國先進半導體製造。此前，台積電正在進行650億美元於亞利桑那州鳳凰城的先進半導體製造投資專案，以此為基礎，台積電在美國的總投資金額預計將達到1,650億美元，約合新台幣5兆元，創下美國史上規模最大的單項外國直接投資案。台積電表示，這項投資將在未來四年增加約四萬個營建工作機會。
台積電董事長魏哲家表示「回顧2020年，由於川普總統的願景和支持，我們開始了在美國設立先進晶片製造的旅程，這項願景現在已成真。AI正在重塑我們的日常生活，半導體技術是新功能和應用的基石，隨著台積公司在亞利桑那州的第一座晶圓廠取得了成功，以及必要的政府支持和強大的客戶合作夥伴關係，我們擬增加1,000億美元投資於美國半導體製造，這讓我們的計畫投資總額達到1,650億美元。」
台積電的亞利桑那州晶圓廠占地1,100英畝，目前聘有3,000多名員工，並已於2024年底開始量產。此次擴大投資將增加美國生產之先進半導體技術，對強化美國半導體生態系統至關重要，而台積電在美首次的先進封裝投資也將完善美國國內的AI供應鏈。此舉突顯了台積電致力於支持客戶，包括蘋果、輝達、超微、博通和高通等美國領先的AI和科技創新公司。
