拜登簽晶片法案 緩解晶片短缺對抗中國競爭

週二美國總統拜登正式簽署晶片法案，總價值高達2800億美元，將協助促進當地半導體發展。
 
拜登在簽署儀式當中表示，晶片法案是投資美國的大好機會。能夠讓美國贏得21世紀的經濟競爭。將提供美國半導體產業，高達527億美元的補貼。法案加強美國的科技技術，應對中國大陸在半導體上的競爭力，維護國防安全，緩解晶片短缺困境。晶片法案過關將帶動新晶片投資案，高通同意向格羅方德紐約廠，再採購42億美元的晶片。美光也宣布在記憶體晶片製造方面，投資400億美元。

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