台日將合作研發半導體晶片。（圖／TVBS）
新時代5G通訊設備及自動車不可少的最先端半導體，開發研究正於全世界激烈上演，彷彿誰掌握了技術誰就擁有全世界一般。日媒NHK報導，半導體製造的龍頭企業台積電（TSMC）將和日本相關製造商合作，在日本國內共同研究開發最先端的半導體技術，日本政府擬出資190億日幣協助研究。
而台積電預計在茨城縣筑波市內設立的研發中心似乎也有譜，其主要處理項目是藉由堆疊晶片來達到性能與節能提升的「三維晶片堆疊」技術，亦即將多顆晶片進行三維空間垂直整合，以因應半導體製程受到電子及材料的物理極限。據報導這座晶片研發中心的成本為370億日幣。
報導指出日本經產省因憂心日本半導體業的衰退危機，而出面向台積電招手，這項合作計畫也會為日本帶來相當大的益處，
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更新時間：2021/06/19 07:35