疫情影響，全球車用晶片短缺，各國陸續向台灣求助。（圖／TVBS資料畫面）
半導體被稱為「產業之米」，全球車用晶片短缺，導致汽車減產，美、德、日陸續向台灣求助，盼台積電等業者增產。但長期而言，各國都希望建立自己的半導體國家隊，台積電也成為各國競邀的當紅炸子雞。
● 半導體缺貨 車廠難為無米之炊
受到2019冠狀病毒疾病（COVID-19，武漢肺炎）疫情影響，2020年上半年汽車製造廠商減少生產，半導體代工廠接到的車用晶圓接獲的訂單少，改為生產電腦、智慧型手機等產品用的晶片。
2020年後半年，中國、北美市場汽車需求回升，但卻面臨車用晶片供不應求情況，德國汽車大廠福斯汽車（Volkswagen）、美國福特（Ford）、日本豐田（Toyota）、日產（Nissan）、本田（Honda）、速霸陸（Subaru）等業者相繼決定減產。
速霸陸指出，2020年度（至今年3月底的財會年度）產量為82萬3000輛，比原計畫約少5萬8000輛，減產量中約有4萬8000輛導因於車用晶片短缺。速霸陸2020年度淨利比預估的800億日圓（約新台幣212億元）下調至750億日圓。
速霸陸董事岡田稔明在線上記者會上談到車用晶片短缺問題時表示，已感覺稍微朝好的方向前進，但目前還看不出未來走向。
面臨減產，速霸陸盡可能不停工，以安排員工減少加班或取消假日出勤來因應。受減產的影響，2020年度整年集團營收從預期的1100億日圓下修為1000億日圓。
馬自達社長丸本明4日表示，因全球車用晶片短缺，預估2月減產7000輛。
馬自達去年4月至12月營業額為1兆9594億日圓，較前年同期減少約23%。馬自達在全球汽車銷售量較前年減少16%，可能出現約780億日圓的虧損。
馬自達社長丸本明表示，今後將調整生產計畫，車用晶片短缺影響每天都有變化，不知下月後的情況如何。
日本經濟新聞曾報導，汽車業龍頭豐田在中國的部分生產線在1月11日停工，但12日傍晚就重啟生產。
豐田在廣州市與當地企業合資的「廣汽豐田」的第3條生產線停工，導致轎車、休旅車減產。豐田告知客戶生產線停工4天，但預期可調度車用晶片使用，於是重啟。受晶片缺貨影響，豐田美國德州廠也決定減產一款休旅車。
本田1月在日本境內減產小型車Fit等約4000輛，在北美有5款車種減產，在中國也減產。
日產原計畫1月在神奈川縣橫濱市的追濱廠生產小型車Note，但去年底遲遲未能充分取得晶片，決定今年1月減產。日刊新聞報導，日產1月減產約8000輛，並設法在2月後規模能縮小，但看來到3月，車用晶片短缺影響仍存在。
● 多國向台求援 全球產業罕見前例
日本經濟新聞於1月25日頭版報導，美、德、日政府向台灣請求協助，盼台積電、聯電等業者增產車用晶片。因製造業零件短缺，多國政府向特定國家請求協助的情況相當罕見。
在日本，豐田等業者組成的汽車工業會盼經濟產業省協助，日方於是向台灣求援，盼台積電等增產片。
日本朝日新聞2月4日報導，1987年日本電機大廠占全球半導體市占率一半時，台積電創業。歷經34年，版圖已變，日系產業優勢不再，僅剩瑞薩電子（Renesas Electronics）、CMOS影像感測器與當時居全球之冠的日本索尼（Sony）。
由日本電氣（NEC）、日立製作所與三菱電機半導體記憶體部門合併的爾必達（Elpida Memory），2013年被美國美光科技（Micron Technology）收購後，原想主導「半導體國家隊」的日本政府放棄計畫，去年起積極爭取台積電設廠，並暗示願提供數百億日圓補助。
● 日憂產業空洞化 向台積電、英特爾招手
日本經產省2019年度預算編列「後5G資訊通訊系統加強研發」1100億日圓，包含「研發先進半導體製造技術」。日本也希望招攬台積電、英特爾（Intel）到日本設廠或設研發據點，帶動日本半導體設備、材料廠商「返鄉」，強化與台積電分工合作的關係。
日本欠缺大型半導體製造商，若具國際競爭力的設備材料廠出走海外，將面臨產業空洞化危機。台積電去年5月宣布在美國亞利桑那州設廠後，日方研判已不可能在日生產晶片，於是轉邀設立研發中心，希望保住日本的的先進技術。
日刊工業新聞1月7日報導，台積電計畫今年在茨城縣筑波市設立先進半導體製造技術研發中心，也計劃2025年在日興建半導體工廠、可能選址北九州市。
熟知台日貿易人士指出，先進半導體工廠動輒需數千億日圓投資，日本的水電、地價、工資昂貴，台積電在日設廠可能性低。
市場一度傳出台積電有意赴日興建先進封裝廠，但台積電已否認，但評估設立材料研發中心，與供應鏈夥伴共同探索3D與IC材料。
日媒分析，美國強硬對中，中國目標將半導體國產化，美中關係惡化加劇，雙方都希望拉攏台積電納入供應鏈，日本政府盤算加入「台美陣容」共同研發。
日本經產省認為，台積電重要客戶高通（Qualcomm）與蘋果（Apple）都在美國，在美設廠屬合理，但日方期待台積電在日本設立聯合研發中心，築起台美日半導體的「中國包圍網」。（中央社）
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更新時間：2021/02/07 10:11