SK海力士和美光表示,2024年HBM晶片已售完。(示意圖/shutterstock達志影像)
隨著人工智慧(AI)的蓬勃發展,高頻寬記憶體(HBM)晶片的需求也隨之暴增,導致供應趨於緊張;據全球最大的兩家記憶體晶片供應商SK海力士和美光表示,2024年的HBM晶片已售完、2025年的庫存也幾乎售罄。
根據外媒《CNBC》報導,晨星公司股票研究主管伊藤和典(Kazunori Ito)在報告中預估,2024年內存供應總體將維持緊俏。
AI晶片需求推升高階記憶體晶片市場,讓三星電子(Samsung Electronics)、SK海力士等全球兩大記憶體晶片製造商獲利豐厚。SK海力士已向輝達(NVIDIA)供應晶片,據報導,輝達也正考慮將三星列為潛在供應商。
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市場情報公司集邦科技(TrendForce)3月指出,相較於個人電腦和伺服器常見的DDR5記憶體,HBM的生產週期長了1.5至2個月。
為滿足日增的需求,SK海力士計畫擴大產能,投資美國印第安納州(Indiana)的先進封裝設施,以及位於清州的M15X晶圓廠和韓國龍仁(Yongin)的半導體廠。
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三星在4月的第一季財報電話會議上表示,2024年HBM位元供應量「較去年增加逾3倍」。三星指出,已與客戶完成承諾供應的討論。到了2025年,將持續將供應量同比擴增至少2倍以上,且已就供應問題與客戶順利談妥。
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更新時間:2024/05/15 08:01