晶圓設備投資去年創新高　 今年估增11%

國際半導體產業協會(SEMI)宣布，調高2017年晶圓廠設備投資支出金額至570億美元，將刷新歷史新高紀錄，並預估2018年支出可望進一步達630億美元，將再成長11%。

SEMI台灣區總裁曹世綸表示，晶片需求強勁，記憶體價格居高不下，加上市場競爭激烈等因素，帶動晶圓廠投資持續向上攀升。

包括英特爾(Intel)、美光(Micron)、東芝(Toshiba)與格羅方德(GlobalFoundries)等晶圓投資同步增加，韓國三星(Samsung)與SK海力士(Hynix)晶圓設備支出更是大增，2017年支出分別增加128%及70%，並同創歷史新高。

SEMI預期，三星與SK海力士2018年投資金額仍將居高不下，中國大陸許多2017年完工的晶圓廠也將進入設備裝機階段，2018年全球設備投資支出金額將達630億美元，將再增加11%，並持續改寫歷史新高紀錄。（中央社）


最HOT話題在這！想跟上時事，快點我加入TVBS新聞LINE好友！  

Blueseeds天然初萃精油

👉能不能年中換Audi就靠這個

👉討論度爆表的精油精露保養，你還不知道嗎？

👉洗三天排水孔就超有感