（示意圖／shutterstock 達志影像）
美商高通（Qualcomm）宣布，5G行動平台產品組合將擴展至驍龍4系列，搶攻入門級5G手機市場，已獲小米採用。法人預期，高通與聯發科的競爭將隨著加劇。
高通表示，目前已在35個以上國家及地區部署超過80個5G商用網路，2021年初5G行動平台產品組合將擴展至驍龍4系列，期能為更廣泛的智慧手機消費者帶來各種主要的中高階功能，加速5G普及。
搭載驍龍4系列平台的商用終端裝置預計2021年第1季上市。小米指出，已採用驍龍8系列及7系列5G行動平台推出多款5G智慧手機，小米將是全球首批推出搭載驍龍4系列5G智慧手機的廠商。
高通目前5G行動平台有驍龍8系列、7系列與6系列，本土法人預期，隨著明年推出驍龍4系列，高通5G產品線將更加壯大，與對手聯發科的競爭也將進一步加劇。
5G手機市場成為IC設計業兵家必爭之地，聯發科5G旗艦型系統單晶片拓銷也傳捷報，天璣1000C獲LGVelvet 5G全頻段智慧手機採用，將於美國開賣，與5G電信系統業者T-Mobile合作提供服務。（中央社）
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更新時間：2020/09/04 17:40