鴻海在中國大陸青島布局高階封測廠。（圖／TVBS）
鴻海在中國大陸青島布局高階封測廠，近日破土動工。中國大陸媒體報導，相關廠區預計2021年投產，2025年達到全產能目標，鎖定5G通訊和人工智慧晶片封測。
電子時報（DigiTimes）報導，鴻海集團在中國大陸青島的高階封測廠，近日舉行動土儀式。不具名產業人士向中央社記者低調證實相關訊息。
中國媒體今年4月份報導，鴻海集團半導體高階封測規劃落腳中國青島，鴻海集團與青島西海岸新區簽訂「雲簽約」。相關計畫預計2021年投產，2025年達到全產能目標。
根據中國媒體報導，鴻海董事長劉揚偉與青島政府官員當時透過網路視訊聯繫的方式，雙方簽訂相關合作協定，青島封測廠鎖定快速成長的5G通訊、人工智慧等應用晶片封測。
鴻海積極朝向F 3.0轉型升級，劉揚偉表示，集團鎖定電動車、數位健康、機器人三大產業，布局人工智慧、半導體、新世代通訊三大核心技術，因應到2025年「3+3」新興產業與技術的大方向
劉揚偉去年11月透露，集團已布局半導體3D封裝，此外也切入面板級封裝（PLP），深耕系統級封裝（SiP），在晶片設計上，深耕8K電視系統單晶片（SoC）整合，集團也會進入小晶片應用，設計電源晶片、面板驅動晶片、小型控制晶片等，也會布局影像相關晶片設計。（中央社）
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電子時報（DigiTimes）報導，鴻海集團在中國大陸青島的高階封測廠，近日舉行動土儀式。不具名產業人士向中央社記者低調證實相關訊息。
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根據中國媒體報導，鴻海董事長劉揚偉與青島政府官員當時透過網路視訊聯繫的方式，雙方簽訂相關合作協定，青島封測廠鎖定快速成長的5G通訊、人工智慧等應用晶片封測。
鴻海積極朝向F 3.0轉型升級，劉揚偉表示，集團鎖定電動車、數位健康、機器人三大產業，布局人工智慧、半導體、新世代通訊三大核心技術，因應到2025年「3+3」新興產業與技術的大方向
劉揚偉去年11月透露，集團已布局半導體3D封裝，此外也切入面板級封裝（PLP），深耕系統級封裝（SiP），在晶片設計上，深耕8K電視系統單晶片（SoC）整合，集團也會進入小晶片應用，設計電源晶片、面板驅動晶片、小型控制晶片等，也會布局影像相關晶片設計。（中央社）
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更新時間：2020/07/23 10:16