日月光投控Q4受惠急單　預估明年先進封裝業績倍增

半導體封測大廠日月光投控財務長董宏思今天表示，第4季客戶急單持續挹注，預估第4季整體業績可小幅季增，投控持續投資AI先進封裝，預估先進封裝明年業績可較今年倍增。

日月光投控下午舉行線上法人說明會，展望第4季營運，投控根據對當前業務狀況的評估及匯率的假設，若以新台幣計價，第4季封裝測試及材料（ATM）營收可較第3季下滑約低至中個位數百分比（約3%至5%），第4季毛利率可與第3季相當，電子代工服務（EMS）第4季營收將較第3季成長低雙位數百分比（約11至13%）區間，第4季營業利益率可較今年前3季EMS事業毛利率相仿甚至小幅成長。

法人預估，日月光投控第4季業績大約落在新台幣1580億元至1590億元區間，比第3季季增約2%至3%。

觀察稼動率，董宏思表示，第3季平均稼動率約65%左右，預期第4季由於封測項目營收小幅季減，整體稼動率可能較第3季小幅下滑。不過董宏思指出，目前客戶急單持續挹注。

觀察封測應用，投控指出，個人電腦（PC）晶片封測有回溫跡象，預估今年車用晶片封測表現可優於其他項目。

法人關注投控在生成式AI（Gen-AI）應用晶片封裝、尤其是CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）先進封裝進展，董宏思表示，看好未來AI應用需求，日月光投控持續投資AI先進封裝，預估先進封裝明年業績可較今年倍增。不過董宏思也表示，投控並沒有投資布局AI晶片先進封裝所需的中介層（interposer）。

展望今年資本支出，董宏思預期機器設備支出規模與上次法說會預期相當。法人評估，日月光投控今年資本支出規模約10億美元，8成在封裝測試，2成在電子代工服務，其中在封裝測試，大約有6成多比重在包括先進封裝的封裝項目，3成多比重在測試項目。

展望明年，董宏思指出，明年半導體產業環境可較今年更佳，預估投控明年業績可較今年成長。

日月光投控下午公布第3季財報，單季合併營收新台幣1541.67億元，季增13.1%、年減18.3%，符合原先法人預期季成長13%至15%區間，第3季合併毛利率16.2%，較第2季16%微增，比去年同期20.13%減少3.9個百分點。第3季合併營業利益114.05億元，營益率7.4%，較第2季6.9%增加0.5個百分點，比去年同期12.56%減少5.2個百分點。

投控第3季稅後獲利87.76億元，較第2季77.4億元增加成長13%，比去年同期174.65億元減少50%，單季每股基本純益2.04元，優於第2季EPS 1.8元，低於去年同期EPS 4.03元。

累計今年前3季日月光投控合併營收4213.33億元，較去年同期4934.55億元下滑14.62%，前3季合併毛利率15.66%，較去年同期20.43%減少4.8個百分點，前3季合併營業利益285.13億元，營益率6.77%，較去年同期12.24%減少5.5個百分點。

累計今年前3季投控稅後獲利223.33億元，較去年同期463.6億元下滑51.8%，前3季每股基本純益5.2元，低於去年同期EPS 10.74元。（中央社）
 

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