台積電：半導體無所不在　未來要軟硬體結合

台積電業務開發資深副總經理張曉強今天表示，半導體跟空氣是兩樣無所不在的東西，未來發展要架構創新、系統整合創新，及軟硬體完美結合。

張曉強今天應邀出席台灣玉山科技協會今天舉辦20週年慶祝大會暨論壇，演講「半導體技術未來展望」。他說，將半導體喻為未來21世紀的石油，是低估了半導體，半導體跟空氣是兩樣無所不在的東西。

張曉強表示，台灣在全球半導體供應鏈占舉足輕重地位，在晶圓代工及封測領域位居全球第一，IC設計及整體半導體業是位居全球第二，僅次於美國。

他說，7奈米是半導體業第一次最先進技術提供開放創新平台，打造新的產品。張曉強指出，聯發科5G處理器天璣1200及輝達（NVIDIA）的A100繪圖處理器都採用台積電7奈米製程，在功耗及算力都明顯提升。

張曉強表示，為符合系統需求，將有更多先進封裝3D堆疊。過去追求半導體集成度，每2年運算效能倍增，未來要架構創新、系統整合創新，及軟硬體完美結合。（中央社）

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