封測產能緊俏　日月光投控獲利看年增3成衝新高

晶圓代工廠產能吃緊，後段封測廠產能也跟著緊俏，法人預估日月光投控第1季稼動率逾85%高檔，今年封測價格續看漲，今年業績獲利可續創新高，獲利目標年增3成。

觀察半導體晶片庫存狀況，外資法人調查供應鏈廠商指出，終端市場晶片庫存水位已經降到4年到5年來低點，不僅晶圓代工廠產能吃緊，後段委外專業封測代工（OSAT）產能也持續緊俏。

展望日月光投控首季稼動率和產品價格，外資法人預估日月光投控第1季整體產能利用率超過85%，封裝測試及材料事業的產品平均銷售價格（ASP）提升。

儘管第1季日月光投控在電子代工服務（EMS）事業業績仍有季節性淡季因素影響，不過法人預估投控首季整體業績仍可較去年同期成長超過25%，單季業績可超過新台幣1210億元，衝同期新高；單季稅後淨利可超過73億元，較去年同期大增87%，創同期新高。

法人分析日月光投控今年代表本業獲利的營業利益可望明顯成長，營益率估從去年的7.3%成長到今年的8.8%，主要是供需增溫，帶動稼動率和產品價格環境；此外封測材料產品組合優化；以及投控旗下環旭電子併購法國Asteelflash控股公司綜效可期。

展望今年，法人預估日月光投控今年封測及材料事業業績可年成長15%，今年電子代工服務和系統級封裝（SiP）業績可受惠5G天線和真無線藍牙耳機應用拉貨，估今年投控整體業績可年成長15%，再創歷史新高。

法人預估日月光投控今年獲利可逼近360億元，較去年大幅成長3成，續創歷史新高，若計算併購法國Asteelflash綜效，今年獲利目標超過405億元，每股純益可超過8.3元。

日月光投控先前指出今年全年打線產能持續短缺，集團積極採購打線機台，今年資本支出預期不會低於去年水準；今年新系統級封裝專案業績可超過4億美元；若以美元計價，今年全年封測成長目標是半導體邏輯晶片市場成長幅度的2倍。（中央社）
 

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