半導體產業是台灣的重要經濟命脈，但卻出現人才危機，依照人力銀行公布的半導體人才白皮書來看，2021年第二季的徵才數為2萬7千多人，不過以工程師的缺口上來看，就有1.5萬人，而且工程師的缺口已經超越了第一線包裝作業員，專家就分析，這個狀況在未來10年後可能會更加嚴重。
作業員穿著無塵衣，仔細操作、晶片製成從擴散到黃光顯影、以及蝕刻，這每一道程序，都需要技術作業員操作。
科技公司人資長吳佳臻：「以前的主力是在4吋，但是未來我們會以5吋為我們的主力。」
這家科技公司以晶圓銷售起家，著重在二極體的研發，車用晶片研發從4吋到5吋，這樣的技術，需要仰賴高端工程師。
科技公司人資長吳佳臻：「因為4吋到5吋他其實是在，整個材料上面的變化很大，所以我們會希望在整個製程端良率上可以提升，現在不管在哪一個產業，其實以智慧這一塊來講，研發他本來就是在做新產品端的一個開發。」
車用晶片，全球供貨吃緊，各大車用晶片廠，都在想辦法提升產能，而不論車用晶片、消費電子產品類，市場不受疫情衝擊，市場需求旺盛。
記者劉俐均：「晶圓半導體是台灣的經濟命脈，產值突破了三兆，不過現在卻有一個問題，就是人才短缺。根據人力銀行的半導體人才白皮書來看，今年第二季徵才已經突破六年來的新高，每個月平均徵才2.77萬人，其中上中下游的工程師都短缺、缺口高達1.5萬人，工程師的缺口已經超越了第一線包裝作業員。這也顯現未來台灣半導體人才，可能會出現失衡現象。」
全台半導體都在缺工，而主要徵才重鎮依舊是以北部為主，根據人力銀行調查，第二季半導體產業工作機會2萬7701個之中，有69.9%集中北部，12.6%在中部，16.5%則是在南部，不過隨著台南科學園區崛起，從台南延伸到高雄，徵才重心也逐漸向南移。
104人資長鍾文雄：「南部的成長速度非常快，台積電在南科新廠十八廠的設立，也吸引非常多的員工，今年台積電也說要增加八、九千個職務。」
而愈北部、愈上游，越缺IC設計以及軟韌體設計工程師，光是北部第二季每月需求數就高達3746名高端工程師，若以半導體人才需求數據上看，2021年第二季與去年同期相比中游端成長55.3%，幅度最大，下游51.2%、上游則是40.8%，中下游多為IC製造封測，作業員長期缺工。
104人資長鍾文雄：「中游的部分研發工程師，這個也是職缺欠缺比較多，下游主要是在封裝跟測試，封裝測試職缺欠缺最多的，就是作業員技術員跟包裝員，連晶片包裝員是有一定技術的。」
分析師翁偉捷：「目前持續進入到，半導體的高階製程領域當中，工程師的需求會變成比較強勁，短期來說也許在台灣的這些人才，都還算是可以滿足，目前台灣半導體產業的需求，但是就中長期台灣的人口產業結構，發展上面來說可能會造成未來，在10年之後的台灣半導體產業，會有一定的人才危機。」
專家分析，台灣半導體缺工現象，也受到國際影響，包含中美貿易戰，美國、中國大陸紛紛擴建廠房，人才外流的問題恐怕會日趨嚴重，要留住人才，才能避免半導體缺工議題、成為國安問題。
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更新時間：2021/08/09 23:31