快訊／晶片搶完、搶封測！　交期最長50週「約1年」

2021/04/12 10:12

示意圖／shutterstock 達志影像

半導體產業在晶圓大戰之後，現在又要進入封測戰！封測廠交期拉長到45至60天，甚至部分產品交期可能達30周以上！像網通晶片、WiFi晶片交期最長來到50周，應用處理器(AP)約30周起，射頻前端(RFFE)產品、用在車用的客戶特定標準產品(CSSP)也延長至16周，等於交期至少都要3、4個月起跳。

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