38家台廠赴SEMICON West！美半導體製造回流台廠怎突圍？SEMI揭三關鍵

2026年美國西部半導體展（SEMICON West）13日至15日在舊金山登場，台灣供應鏈再度成為展場焦點。今年共有約38家台灣廠商參展，集結近百個攤位，從半導體設備、材料、先進封裝到測試服務，展現台灣半導體產業的完整實力。然而，當美國試圖建立更具韌性的本土半導體供應鏈，台灣企業面對的問題也更加複雜：美國究竟能否建立自主的半導體產業鏈？台灣中小型供應商如何跨越高昂的赴美門檻？當AI晶片需求持續攀升，哪些技術將成為下一波成長引擎？

美國半導體製造重新崛起　SEMI：全球協作不會消失

「沒有一個單獨的區域、單獨的國家，或者單獨的企業，可以把所有的半導體製造或整個供應鏈全部達成。」SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸接受專訪時，點出全球半導體產業的重要現實。即使美國積極推動製造在地化，半導體依然是一個高度仰賴跨國分工的產業。曹世綸分析，美國半導體市場近年快速成長，主要來自兩大力量：一是AI應用帶動龐大的晶片需求，二是半導體已上升到國家安全層級，各國開始重新檢視供應鏈韌性。

美國擁有全球重要的雲端服務供應商（CSP），大型AI資料中心的資本支出，也正成為驅動半導體市場成長的關鍵力量。另一方面，美國雖然長期將部分晶圓製造及封裝測試產能移往亞洲，但在IC設計、電子設計自動化（EDA）、半導體設備與材料等領域，仍具有深厚的產業基礎。「美國在半導體完整產業鏈上，相較於很多國家，其實已經是相對完整的。」曹世綸指出，美國現階段最重要的任務之一，是補足晶圓代工與封裝測試的產業環節。

台灣館集結38家廠商　從跟隨客戶到爭取國際訂單

曹世綸表示，這次約有38家台灣廠商參與SEMICON West，集結近百個攤位，透過台灣館（Taiwan Pavilion）共同向國際市場展示供應鏈實力。SEMI也與台灣駐舊金山辦事處、美國在台協會（AIT）合作舉辦台灣供應鏈交流活動，協助台灣企業接觸美國半導體製造商。「像Intel、美光這些美國客戶，對台灣供應鏈都非常有興趣。」曹世綸指出。

不過，赴美成本高昂，並非每家企業都有能力獨自建立完整營運據點。曹世綸認為，企業可以透過聯盟方式分工，例如設備拆除、搬運、安裝由不同公司共同承接，再透過SEMI等國際平台與政府海外資源，降低進入市場的門檻。

AI晶片供不應求　弘塑：先進封裝瓶頸在設備

當全球資金持續湧向AI產業，半導體供應鏈最直接感受到的壓力，就是產能不足。弘塑董事長暨執行長張鴻泰接受訪問時直言，目前先進封裝產業最迫切的問題，就是如何提供足夠產能，滿足市場對AI晶片的需求。

「供不應求。」張鴻泰形容，先進封裝相關業者正忙著因應客戶擴產需求。

隨著AI晶片朝高效能、高頻寬及異質整合發展，先進封裝的重要性快速提升。從2.5D、3D封裝，到面板級封裝（Panel-Level Packaging）及共同封裝光學（CPO），技術演進不斷提高設備製造商的挑戰。張鴻泰指出，弘塑深耕濕製程設備超過30年，隨著客戶的技術需求改變，設備商也必須參與製程開發、協助解決問題。

面對全球布局，弘塑也積極建立海外服務據點。張鴻泰表示，公司已在美國亞利桑那州設立分公司，並規劃在愛達荷州首府博伊西（Boise）建立新據點；亞洲方面，除了新加坡分公司，也已在馬來西亞檳城尋找土地，規劃興建設備組裝廠。他強調，半導體設備並非賣出去就結束，後續的維修、技術支援與製程改善，都需要在地團隊提供服務。

合作夥伴數成長！崇越攜21家供應鏈赴美　

設備決定先進封裝能否擴大產能，材料品質則攸關先進製程的良率。崇越科技總裁李正榮指出，當半導體製程推進到兩奈米及更先進節點，材料供應商面對的要求也更加嚴格。包括矽晶圓、光阻及其他關鍵材料，都必須持續提升純度、潔淨度及品質穩定性。

「製程的Window越來越窄。」李正榮解釋，所謂製程窗口縮小，代表材料允許的變異範圍愈來愈小，任何細微變化，都可能影響晶片良率。而當供應鏈從台灣延伸到美國，挑戰也不只是製程技術。

過去部分材料可以在台灣就近供應，但現在跨越太平洋，無論採取空運或海運，都增加運輸與品質控制變數，甚至涉及包裝容器、材料認證及相關規範。崇越在2021年就於美國鳳凰城設立據點，之後陸續拓展德州達拉斯，並規劃在今年底進一步進駐愛達荷州博伊西。

「我們沒有觀望，我們從來不是觀望，We are serious。」李正榮強調，崇越從一開始就決定跟隨客戶布局，並提前尋找土地，準備建立倉儲及供應鏈服務平台。但美國市場的高成本，也讓台灣企業必須更加謹慎。李正榮表示，據他了解，在美國興建工廠的成本可能達台灣的五倍，甚至有高達七倍的說法，而人力成本也可能達到三倍。

今年崇越帶領合作夥伴參與SEMICON West的規模，從去年約11家增加至21家。李正榮認為，單一產品供應商如果獨自開發美國市場，往往只能接觸有限的客戶窗口，但透過供應鏈平台合作，就能擴大與採購、工程、製造等不同決策單位的接觸。

AI測試需求看至2029年　矽格：客戶提前預約產能

AI帶動的商機，不只集中在晶圓製造與先進封裝，也延伸到後段測試。矽格歐美專案業務部專案處長蕭旭凱表示，隨著GPU、ASIC及高速網通晶片複雜度提高，測試時間與技術門檻也同步增加。

矽格看好兩大成長方向，分別是AI高效能運算，以及AI高速連接，包括矽光子相關技術。不過，對美系客戶而言，最迫切的問題不只是技術能力，而是能否確保穩定產能，以及縮短產品上市時間（Time to Market）。「客戶買的不只是測試時間，他希望我們可以提供更穩定、可以預期的產能。」蕭旭凱指出，測試業者與客戶的合作模式，正從單次服務走向長期技術及產能規劃。

他也透露，矽格部分客戶已經提前預約2028年、甚至2029年的產能。「已經提前預約了。」蕭旭凱表示，正因為客戶需要長期產能能見度，矽格才必須提前規劃投資，讓客戶能安心將新產品導入（NPI）交由公司執行。

家登跨足半導體與航太　赴美布局先從精密加工開始

自許為「製造服務業」的家登精密，從傳統模具廠轉型為半導體廠商，近期公司又有新布局：結合半導體與航太產業需求，以共同的精密加工能力，分散投資風險。

家登董事長邱銘乾指出，美國半導體製造回流，需要更加完整的在地供應鏈，但美國製造業部分領域的產能與人才基礎，仍存在需要補足的缺口。對半導體客戶而言，供應鏈必須從過去跨國運輸的「長鏈」，逐漸縮短為更貼近工廠的「短鏈」，才能符合快速交貨及技術支援需求。

然而，如果赴美投資的精密加工設備只服務單一半導體客戶，市場規模可能不足以支撐營運成本。因此，家登思考把半導體與航太產業共同需要的精密CNC加工能力，作為美國在地製造布局的基礎。「如果我只做半導體零組件加工，我擔心這個不夠養活，那我就可以利用航太來把我的規模Scale變大，讓我可以把風險降低。」邱銘乾認為，半導體與航太看似不同產業，但對精密加工技術的要求具有共通性，這正是台灣製造業長期累積的優勢。

他的構想是先將最困難的精密加工能力落地美國，培養當地人才，再逐步擴大其他產品製造。「與其以後被逼著來，不如現在早點來。」邱銘乾坦言，美國製造業重建不會一蹴可幾，未來還需要面對製造文化、服務模式及人才訓練等挑戰。但他認為，越早進入市場，就越有機會掌握學習曲線，在產業重新布局時取得先機。