三星搶攻矽光子！韓媒：測試設備「跟台積電選同家」、這台廠受惠
- 編譯：沈惟中｜責任編輯：編輯組
- 發佈時間：2026.09.08 17:57
- 最後更新時間：2026.09.08 17:57
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三星電子為發展矽光子技術，已選定與台積電相同的測試設備供應商。（圖／Shutterstock達志影像）
三星電子為發展矽光子技術，已選定與台積電相同的測試設備供應商，預計於今年底前完成光子積體電路（PIC）晶圓的內部測試。矽光子技術利用光來降低半導體瓶頸、減少發熱與耗電量，三星目前正使用美國FormFactor與台灣旺矽科技（MPI）的探針台進行測試，並計劃於2027年推出矽光子代工服務。
三星採用台積電認證設備
據韓媒《THE ELEC》報導，三星電子正以FormFactor與旺矽科技的探針台測試矽光子PIC晶圓，這兩家供應商是目前唯一通過台積電共同封裝光學（CPO）相關測試設備認證的廠商。探針台連接光學與電氣量測設備，驗證晶圓上的光學元件是否按設計傳輸光線，並正確轉換電訊號與光訊號。
三星自去年起曾委託比利時半導體研究機構imec進行PIC晶圓驗證，如今已建立自有測試環境並展開重複評估。該公司目前處於優化階段，評估初期設計的PIC晶圓效能，並將量測結果回饋至設計流程。業界人士透露，三星同時準備客戶評估，博通等全球網通半導體公司被視為潛在客戶。
三星在今年首季財報中表示，已取得一家大型光通訊模組公司的專案，為矽光子業務奠定基礎，量產將於下半年啟動。PIC整合波導、調變器與光偵測器等元件，三星透過波長與頻率域量測來優化光損耗、波長響應與頻寬。完成PIC測試後，三星將擴展至結合電子積體電路（EIC）與PIC的光學引擎測試。
三星計劃2027年推出矽光子代工服務，提供光學元件製程技術、元件庫與製程設計套件。最終目標是將光學引擎與邏輯晶片、高頻寬記憶體（HBM）共同封裝，並將CPO應用從網路交換器擴展至GPU與CPU。
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