讓AI巨擘搶破頭！走進SK海力士HBM產線　無塵室13個足球場大

美國CNBC記者日前深入SK海力士位於南韓的晶圓廠，直擊高頻寬記憶體HBM生產線。面對全球AI需求爆發，SK海力士計畫投入7200億美元擴產，目標在2034年前將晶片產能提高3倍。SK集團會長崔泰源看好AI前景，預估未來10年記憶體總需求量將達目前生產量的近5倍，但也警告HBM短缺引發的「晶片通膨」短期內無解，恐成為AI產業最大瓶頸。

CNBC記者穿上全套防護裝備，進入距離首爾約2小時車程的SK海力士晶圓廠，參觀HBM生產線。記者首先經過風淋室清除灰塵，才進入無塵室，光是這座無塵室就有13座足球場大。一枚HBM從製造到完成需要約4個月，經過超過1000道製程。HBM由多層短期記憶體DRAM堆疊而成，是AI GPU的重要零組件。SK海力士在2019年推出「MR-MUF」獨家封裝技術，加快晶片生產速度，但在全球AI需求下，HBM仍供不應求。

SK集團會長崔泰源形容，這就像一場戰爭，每個人都想要記憶體晶片，沒有記憶體就無法生產AI運算設備和AI晶片。SK海力士的解方是大規模擴產，計畫砸下7200億美元，在2034年以前將晶片產能提高3倍。SK海力士封裝測試執行副總Woo-jin Choi表示，公司計畫興建4座晶圓廠，其中第一座將設置6間無塵室。位於南韓京畿道的龍仁園區占地約416萬平方公尺，投資金額高達4000億美元，第一座晶圓廠已在2月啟用。

南韓政府目前推出規模高達220億美元的半導體支援方案，協助SK海力士處理龍仁園區的基礎建設，包括山地整平等工程。南韓政府放話，目標在5年內讓記憶體產量翻倍，因為全球科技巨頭都在爭相搶簽長期供貨合約。Counterpoint研究總監MS Hwang指出，微軟、Meta、亞馬遜、輝達、AMD大家都來了。輝達執行長黃仁勳甚至直接在SK海力士的一片晶圓上簽名寫下「請多生產一些」。Woo-jin Choi表示，公司目標是2033年完成第四座晶圓廠，比原本的時程提前12年。SK海力士也斥資40億美元，計畫在美國印第安納州建立先進封裝廠，進一步擴大全球供應鏈布局。

新一代HBM不只以量取勝，更走向高度客製化。崔泰源表示，下一步就是HBM5，而且未來的產品會更以客戶需求為導向，輝達希望擁有自己的客製化晶片，Google也希望擁有客製化HBM。從大宗商品轉變成訂製產品，未來HBM5可能不再是等GPU做好再找記憶體來配，而是從設計初期就讓AI處理器與HBM協同開發，為全球科技巨頭打造專屬AI晶片組合。客製化HBM也是SK海力士希望擺脫記憶體產業傳統景氣循環、繁榮與衰退週期的一種方式。只是HBM5目前仍在研發當中，還沒走到送樣或量產階段，市場預估最快還要3至5年才有機會商用。

崔泰源看好AI需求熱，預期與2025年相比，未來AI代理的使用量在5年內可能成長約77倍，未來記憶體的總需求量在接下來10年內可能達到目前生產量的將近5倍。不過崔泰源也警告，HBM短缺引發的「晶片通膨」短期內無解，恐怕成為AI產業當前最大瓶頸。他強調，即使擁有大量的記憶體，如果台積電的產能有限，那麼就沒有足夠的GPU；反之亦然，即使台積電有大量產能，但如果沒有足夠的HBM也沒有用，凸顯AI產業合作相輔相成的重要性。

SK海力士的HBM市佔率已經超過57%，上半年營收131.9兆韓元，年增近3倍。SK海力士ADR在7月於納斯達克掛牌上市，規模更高達265億美元，但股價表現不如預期，甚至一度跌破149美元的發行價。未來資產證券常務理事徐相英表示，市場對股東回饋政策的不確定性以及失望情緒都非常強烈，甚至海外市場都出現聲音，認為公司應該提出更強而有力的措施，例如將自由現金流的80%回饋給股東。即便交出亮眼財報，SK海力士股價仍出現劇烈震盪，可見市場不再只滿足於業績成長，更關注南韓記憶體龍頭能否持續維持領先。