近期，雖然缺工情況有所緩解，但對於半導體產業而言，AI技術持續風靡，從晶片設計一直到封測封裝，工程師和作業員的需求量都大幅攀升，對於這個產業的中長期發展而言，人才將成為一項關鍵的挑戰。
根據人力銀行公布的2023年半導體產業人才白皮書，今年第2季，半導體行業平均每月徵才人數仍達到2.3萬人，儘管較去年同期下降了37.5％，但仍然高於整體就業市場的平均水平，即1.8個工作機會。半導體行業的人才需求雖然回落了近四成，但仍然處於人才短缺的狀態。
電子科技業者半導體事業處總經理陳俊成表示，目前雖然缺工現象有所緩解，但中長期來看，半導體行業仍然需要大量人才，不同領域和不同專業的人才，特別是工程師，將在未來的成長中變得至關重要。他們希望能夠招聘更多的專業人才，以應對行業的需求。
不僅僅是作業員，工程師市場同樣告急。從晶片設計到封測封裝，半導體產業需要各種專業背景的工程師。在徵才職缺中，數位IC設計工程師位列第一，其次是軟體設計工程師，第三是半導體工程師，在這十大職缺中，有八個與工程師相關。可見半導體產業對工程師的需求非常迫切。
半導體行業的需求上升也推高了薪資水平。全台半導體行業的平均月薪已經超過5萬元，北部地區的平均月薪為5.9萬元，年增長率達到2.9%。
中部地區的平均月薪首次突破5萬元大關，達到5.1萬元，年增長率為3.2%，南部地區的平均月薪為5.1萬元，年增長率為1.2%，這些數據顯示中南部地區的薪資水平正在逐漸提高。
專家預測，半導體人才短缺問題短期內難以解決，在少子化和教育體制變革的背景下，儘管半導體行業的人才需求令人嘆為觀止，但競爭同樣也變得激烈。隨著全球各國積極發展半導體產業，人才競爭將會變得更加激烈，因此台灣的半導體產業需要思考應對人才短缺的措施。
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