日月光投控財務長董宏思看好5G和系統級封裝成長動能，下半年逐季成長可期。法人估日月光投控第3季業績看增15%到18%，上看2成，其中電子代工服務業績看季增5成。
封測大廠日月光投控今天下午舉行法人說明會，展望下半年營運，董宏思指出，今年資本支出會按照產能需要安排，可能會較今年初預期增加，主要投資在封裝測試整合方案，因應下半年季節性需求，此外測試投資也會增加，因應晶片測試複雜度提升和測試機台要求。
整體觀察，董宏思指出從客戶預估來看，下半年會有顯著成長，今年逐季成長態勢不變，第4季封裝測試與材料以及電子代工服務（EMS）業務都會持續成長。下半年包括5G、手機、通訊、電腦、汽車和消費性電子等領域都可望增溫。
法人預估，日月光投控第3季整體業績可望較第2季成長15%到18%，上看2成，其中封裝測試與材料業績可望季增15%到18%，電子代工服務業績可望大幅季增超過4成，上看5成。
展望5G應用，董宏思表示，包括5G終端設備和基礎建設布局持續進行，5G是未來半導體產業成長的主要推動力，日月光投控持續在5G領域布局，覆蓋率持續增加。
在系統級封裝（SiP），董宏思指出，晶片異質整合封裝將是未來技術應用方向，才能縮小封裝設計，因應5G晶片整合應用趨勢，系統級封裝將會是主要技術。
董宏思預期，今年日月光投控在系統級封裝業績會持續成長，原先預期每年在SiP新生意量增加1億美元，今年目標可望超前，未來大環境有助SiP發展。
法人指出，第2季SiP占日月光投控整體業績比重約12%，上半年SiP占比約15%。（中央社）
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