工研院推廣PCB智慧製造，研發加成式細微導線製造技術，取代黃光蝕刻製造線路，更省成本；嘉聯益、妙印精機、達邁及創新應材已導入，嘉聯益將在明年底前落成新產線。
台灣印刷電路板（PCB）產業即將邁向兆元等級，智慧製造是關鍵，在經濟部技術處支持下，工研院在2016年台灣電路板產業國際展覽會（TPCA Show 2016）中，展現創新技術實力，展示「高深寬比無光罩超細線印刷技術」、「加成式細微導線製造技術」等PCB智慧製造創新技術，以及「車用電池微型智慧功率控制模組」等研發成果，有助於帶動台灣在PCB產業鏈的上下游產值，為台灣打造PCB成為兆元產值的目標奠定深厚的基礎實力。
工研院電子與光電系統研究所所長吳志毅表示，電子產品從過去的標準化規格，轉變為以彈性客製化規格為主的形態，面對未來科技產品「少量多樣」的趨勢，台灣PCB產業必須加速朝智慧製造邁進，才能快速滿足客戶多變的需求。有鑑於產業對智慧製造的高度需求，工研院全力將PCB供應鏈上下游廠商從「自動化製造」推向「智慧製造」。
吳志毅進一步指出，卷對卷細線化技術就是工研院技術上的突破，係以加成的方式取代黃光蝕刻製造線路，其技術應用於軟板產業，讓生產更有效率，可望節省50%的生產成本；目前已有4家電路板廠商導入，包括嘉聯益、妙印精機、達邁科技及創新應材，其中，嘉聯益將在明年底前打造一條卷對卷細線化技術生產線。
工研院IEK預估，2020年台灣PCB（含材料及設備）產值將有希望挑戰兆元產值規模，成為半導體與平面顯示器產業後，再造台灣兆元等級的新產業，並成為台灣第三大的零組件產業。(中央社)
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